【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种源漏区的制备方法,包括:提供制备源漏区前的结构,在将要形成源漏区的衬底上进行回刻以形成沟槽;在包括所述沟槽内表面的结构表面形成氧化硅层;在所述氧化硅层上沉积硅种子层;在所述硅种子层上沉积掩膜层,并利用所述掩膜层填满所述沟槽;回刻所述掩膜层,将处于所述沟槽外的掩膜层和处于所述沟槽中的部分掩膜层去除;以处于沟槽中的掩膜层为阻挡,去除露在结构表面的硅种子层和氧化硅层,直到处于侧墙以下的轻掺杂漏区露出;去除所述沟槽中剩余的掩膜层;在所述沟槽中的硅种子层上进行硅的外延生长,直到将沟槽填满并将处于侧墙以下的轻掺杂漏区掩埋,形成预注入区;对所述预注入区进行离子注入形成源漏区。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:周晓君,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司,
类型:发明
国别省市:
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