【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于电子零部件的卷线管、芯板或基板的。
技术介绍
电子零部件大多用于各种电子设备或通信设备中。近年来，伴随着电子零部件的小型化和低成本化，用于电子零部件的卷线管、芯板或基板的陶瓷坯体也同样需要小型化，这点显得愈来愈重要。以往的这些陶瓷坯体，其制造采用粉体成形方法，即在陶瓷原料内添加粘合剂，经造粒子工艺形成陶瓷造粒粉体后，将陶瓷造粒粉体填入金属模具内，对成形金属模具单向加压，再对形成的成形体进行烧结处理。在粉体成形方法中，要求陶瓷造粒粉体能够均匀地被填入金属模具中。如果填充不均匀，则造成加压不良、高度不良，更有甚者，造成支杆弯曲、模具损坏等问题。还有，对于小型复杂的形状，造粒粉体难以填充到金属模具内的各个角落。为使造粒粉体充分填充，可提高成形压力，但会产生金属模具损坏等问题。如前所述，在粉体成形方法中，金属模具内陶瓷造粒粉体的均匀填充是不可欠缺的。为此，陶瓷造粒粉体的流动性很重要。如果陶瓷造粒粉体呈球状，且粒径在100μm以上，则粉体的流动性良好。为了能够进一步均匀填充金属模具，必须使金属模具的直径在造粒粉体粒径的10倍以上。但是，伴随着陶瓷坯体的...
【技术保护点】
陶瓷坯体的制造方法，其特征在于，由制作陶瓷片的步骤，在前述陶瓷片上形成成为陶瓷坯体的外表的至少一部分的贯穿孔的步骤，将前述陶瓷片切割成单个坯体的步骤构成。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：井端昭彦，大庭美智央，吉泽俊博，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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