先封后蚀无源器件三维系统级金属线路板结构及工艺方法技术方案

本发明专利技术涉及一种先封后蚀无源器件三维系统级金属线路板结构及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）正面设置有引脚（3），所述引脚（3）正面设置有导电柱子（4），所述引脚（3）与引脚（3）之间通过导电或不导电粘结物质（11）安装上无源器件（5），所述引脚（3）、导电柱子（4）和无源器件（5）外围区域包封有塑封料（7），所述塑封料（7）与导电柱子（4）顶部齐平，所述金属基板框（1）、引脚（3）和导电柱子（4）露出塑封料（7）的表面设置有抗氧化层（6）。一种先封后蚀无源器件三维系统级金属线路板结构及工艺方法，它能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种先封后蚀无源器件三维系统级金属线路板结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取金属基板步骤二、金属基板表面预镀铜材在金属基板表面预镀一层铜材；步骤三、贴光阻膜作业在步骤二完成预镀铜材的金属基板正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；步骤四、金属基板正面去除部分光阻膜利用曝光显影设备将步骤三完成贴光阻膜作业的金属基板正面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属基板正面后续需要进行金属线路层电镀的区域；步骤五、电镀金属线路层在步骤四中金属基板正面去除部分光阻膜的区域内电镀上金属线路层，金属线路层电镀完成后即在金属基板正面形成相应的基岛和引脚；步骤六、贴光阻膜作业在步...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁新夫，梁志忠，林煜斌，王亚琴，张友海，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：