【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种晶粒选取设备，其特征在于包含有：一位移装置；一软性薄膜，呈实质上平行于一第一轴向及一第二轴向的姿态，并能受所述位移装置带动沿所述第一轴向及所述第二轴向二者至少其中之一位移地设置于所述位移装置，所述软性薄膜具有朝向相反方向的一第一表面及一第二表面，所述第一表面用于黏设多个晶粒；一影像撷取装置，设置于能拍摄各所述晶粒的位置；一黏性薄膜，与所述软性薄膜相对固定，且所述黏性薄膜具有一黏贴面，所述黏贴面面对所述软性薄膜的第一表面；一顶推装置，具有一与所述软性薄膜的第二表面相对的顶推件，通过所述顶推件隔着所述软性薄膜顶推一所述晶粒，进而使所述受顶推的晶粒黏附于所述黏性薄膜的黏贴面。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：廖惇材，林宏毅，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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