半导体器件的形成方法和半导体器件技术

技术编号:9336728 阅读:75 留言:0更新日期:2013-11-13 17:26
本发明专利技术提供一种半导体器件的形成方法和半导体器件,其中半导体器件的形成方法包括提供衬底,在所述衬底表面形成至少两个平行排列的栅极,每个所述栅极包括多段,相邻两栅极之间具有多段沟槽,至少一段沟槽的深宽比大于等于1;在所述栅极周围形成侧墙;在所述侧墙两侧的衬底内形成源极和漏极;形成所述源极和漏极之后,在所述衬底表面和栅极表面形成层间介质层。采用本发明专利技术的形成方法可以减小栅极和源极、栅极和漏极之间的寄生电容,提高了半导体器件的性能。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体器件的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,在所述衬底表面形成至少两个平行排列的栅极,每个所述栅极包括多段,相邻两栅极之间具有多段沟槽,至少一段沟槽的深宽比大于等于1;在所述栅极周围形成侧墙;在所述侧墙两侧的衬底内形成源极和漏极;形成所述源极和漏极之后,在所述衬底表面和栅极表面形成层间介质层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李乐
申请(专利权)人:上海宏力半导体制造有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1