陶瓷基材倒装LED集成光源支架制造技术

本实用新型专利技术提供的陶瓷基材倒装LED集成光源支架，包括基板、镀银线路、正极和负极；基板由与晶片、塑胶和银胶的热膨胀系数都非常接近的陶瓷材料制成，基板的背面镀银，基板的正面由固晶区和边界区域组成，固晶区位于基板的正中央，边界区域在固晶区的外围，固晶区设有多个晶片固定位；镀银线路位于基板的固晶区内；正极与负极分别与镀银线路电性连接。本实用新型专利技术提供的陶瓷基材倒装LED集成光源支架，基板采用陶瓷材料制造，由于陶瓷材料与晶片、塑胶和银胶的热膨胀系数均非常接近，在温度变化时，各自由于热胀冷缩产生的形变就非常接近，减少共晶焊料的疲劳问题，提高产品的可靠性；又由于陶瓷绝缘性非常好，可轻松通过安规测试。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种陶瓷基材倒装LED集成光源支架，其特征在于，包括基板、镀银线路、正极和负极；所述基板由与晶片、塑胶和银胶的热膨胀系数都非常接近的陶瓷材料制成，基板的背面镀银，基板的正面由固晶区和边界区域组成，所述固晶区位于基板的正中央，边界区域在固晶区的外围，固晶区设有多个晶片固定位；镀银线路位于基板的固晶区内；所述正极与负极分别与镀银线路电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王志成，
申请(专利权)人：深圳市格天光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：