一种四色独驱舞台灯制造技术

技术编号:24780489 阅读:35 留言:0更新日期:2020-07-04 21:03
本实用新型专利技术公开了一种四色独驱舞台灯,包括红铜基板,红铜基板上端面设置有凸台,凸台上连接有氮化铝陶瓷基板;所述氮化铝陶瓷基板外表面设置有镀金层,氮化铝陶瓷基板上端面设置有镀钯金线路,镀钯金线路有四个,氮化铝陶瓷基板下端面设置有覆铜线路,覆铜线路与镀钯金线路通过设置在氮化铝陶瓷基板内部的连接铜柱电性连接;氮化铝陶瓷基板上涂抹有助焊剂并通过共晶炉焊接四个晶片,四个晶片与四个镀钯金线路相对应且晶片的正极焊接在镀钯金线路上,氮化铝陶瓷基板下端面回流焊接在红铜基板上端面的凸台上,氮化铝陶瓷基板上端覆盖有玻璃透镜。本实用新型专利技术发光面较小,其最大功率可以做大30W,优于市面上其他同类产品。

【技术实现步骤摘要】
一种四色独驱舞台灯
本技术涉及灯具领域,尤其涉及一种四色独驱舞台灯。
技术介绍
目前,行业内的多彩舞台灯光源,多选用PPA材质+多路Pin脚的方式,或者是在陶瓷基板固上固定晶片,使用的固晶材料是绝缘胶和银胶,其热阻一般在12℃/W,热阻相对较高。PPA封装材质在高温状态下易出现变形,脆化等问题;另一方面,市面上类似产品通常使用的晶片为45mil晶片,晶片电极多为双Pad(垂直晶片)或者是四个Pad(正装晶片),通路状态时通过两根金线导电,因为脉冲电流过大或长时间大电流(1000mA)工作会导致产品的荧光胶体、金线和芯片P-N结会受到很大影响,容易造成胶体受热膨胀、金线烧断死灯和芯片结温升高的问题,所以现有产品不能承受较大的脉冲电流,更不能在大电流的驱动下长时间工作,无法满足人们的使用需求。
技术实现思路
本技术目的是针对上述问题,提供一种提高使用效果的四色独驱舞台灯。为了实现上述目的,本技术的技术方案是:一种四色独驱舞台灯,包括基板,其特征在于:所述基板为红铜基板,红铜基板上端面设置有凸台,凸台呈矩形柱状,凸台上连接有氮化铝陶瓷基板;所述氮化铝陶瓷基板外表面设置有镀钯金层,氮化铝陶瓷基板上端面设置有镀钯金线路,镀钯金线路有四个,氮化铝陶瓷基板下端面设置有覆铜线路,氮化铝陶瓷基板上端面的镀钯金线路与氮化铝陶瓷基板下端面的覆铜线路通过设置在氮化铝陶瓷基板内部的连接铜柱(连接铜柱纵向贯穿氮化铝陶瓷基板)电性连接;氮化铝陶瓷基板上涂抹有助焊剂并通过共晶炉焊接四个晶片,四个晶片与四个镀钯金线路相对应且晶片的正极焊接在镀钯金线路上,四个晶片表面涂抹有不同颜色的荧光粉,氮化铝陶瓷基板下端面回流焊接在红铜基板上端面的凸台上,氮化铝陶瓷基板上端覆盖有固定胶并通过固定胶与玻璃透镜粘接。进一步的,所述红铜基板外侧边缘设置有若干个固定通孔,固定通孔的直径为3mm。进一步的,所述红铜基板上端面设置有铜箔线路和凸台焊盘。进一步的,所述红铜基板上端面设置有型号标签。与现有技术相比,本技术具有的优点和积极效果是:本技术通过采用高导热合金进行焊接固晶,可以替代老工艺银胶或绝缘胶固晶,并且晶片不会因环境影响出现脱落现象;由于采用的氮化铝陶瓷基板能够实现很好的热电分离效果,耐高压可达3000V以上;使用高电流芯片并结合共晶工艺,产品热阻可降低至5℃/W,极大改善了产品的散热难问题;并且每个晶片由5根金线焊接,单颗芯片在2500mA电流的驱动下也不会出现断线死灯问题;其可以制作为正白+暖白+蓝光+紫外的四种颜色,因陶瓷基板与铜基板的设计,本技术均采用每颗晶片单独驱动点亮,每颗LED灯珠可以用0~2500mA的电流驱动;由于四颗晶片距离近,其发光面较小,其最大功率可以做大30W,优于市面上其他同类产品;另外,固定胶胶面加盖高透光率低反率的玻璃片不仅可提高光源的透光性,还可以保护胶面不被污染还能隔绝胶面与环境的直接接触,减缓胶面的老化,使产品的使用寿命得到极大提高。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为红铜基板与氮化铝陶瓷基板的连接结构图;图2为红铜基板的结构示意图;图3为氮化铝陶瓷基板与晶片的连接结构图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。如图1、图2和图3所示,本实施例中的四色独驱舞台灯,包括红铜基板1,红铜基板1外侧边缘设置有若干个固定通孔102,固定通孔102的直径为3mm。红铜基板1上端面设置有铜箔线路101和覆铜焊盘103。红铜基板1上端面设置有型号标签105。红铜基板1上端面设置有凸台104,凸台104呈矩形柱状,凸台104上连接有氮化铝陶瓷基板2;所述氮化铝陶瓷基板2外表面设置有镀钯金层,氮化铝陶瓷基板2上端面设置有镀钯金线路201,镀钯金线路201有四个,氮化铝陶瓷基板2下端面设置有覆铜线路,镀钯金线路201与覆铜线路通过设置在氮化铝陶瓷基板2内部的连接铜柱202电性连接;氮化铝陶瓷基板2上涂抹有助焊剂并通过共晶炉焊接四个晶片3,四个晶片3与四个镀钯金线路201相对应且晶片3的正极焊接在镀钯金线路201上,四个晶片3表面涂抹有不同颜色的荧光粉,氮化铝陶瓷基板2下端面回流焊接在红铜基板1上端面的凸台104上,氮化铝陶瓷基板2上端覆盖有固定胶并通过固定胶与玻璃透镜粘接;所述玻璃透镜呈圆形状且玻璃透镜外侧一体成型有固定底座,固定底座的边缘形状呈正方形且固定底座前后两端均设置有贯穿通孔。本技术采用散热性能良好的红铜材质基板作为散热基板(长:36mm,宽:40mm),然后在散热基板上表面设计长宽为:4.76*4.73mm的凸台结构和Φ3mm通孔结构,并设计铜箔线路、焊盘结构、标签标识;配合四并一串氮化铝陶瓷基板,此支架表面经过镀金处理(背面、正面的固晶区和引脚处均做镀金处理)并设计有电线路,首先通过助焊剂,把待固晶的晶片粘附在氮化铝陶瓷基板的固晶区,然后通过共晶炉在氮气氛围的保护下覆晶到氮化铝陶瓷基板的固晶区位上;然后根据焊线图,把对应的芯片极性与基板相连接,并按照需求,在LED晶片表面,点上不同的荧光粉,如:暖白,正白等,再将氮化铝陶瓷基板回流焊接到红铜基板4.76*4.76mm凸台上,然后在光源表面盖一个耐高温玻璃透镜,形成设计完整的舞台灯陶瓷COB光源。本技术通过采用高导热合金进行焊接固晶,可以替代老工艺银胶或绝缘胶固晶,并且晶片不会因环境影响出现脱落现象;由于采用的氮化铝陶瓷基板能够实现很好的热电分离效果,耐高压可达3000V以上;使用高电流芯片并结合共晶工艺,产品热阻可降低至5℃/W,极大改善了产品的散热难问题;并且每个晶片由5根金线焊接,单颗芯片在2500mA电流的驱动下也不会出现断线死灯问题;其可以制作为正白+暖白+蓝光+紫外的四种颜色,因陶瓷基板与铜基板的设计,本技术均采用每颗晶片单独驱动点亮,每颗LED灯珠可以用0~2500mA的电流驱动;由于四颗晶片距离近,其发光面较小,其最大功率可以做大30W,优于市面上其他同类产品;另外,固定胶胶面加盖高透光率低反率的玻璃片不仅可提高光源的透光性,还可以保护胶面不被污染还能隔绝胶面与环境的直接接触,减缓胶面的老化,使产品的使用寿命得到极大提高。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种四色独驱舞台灯,包括基板,其特征在于:所述基板为红铜基板,红铜基板上端面设置有凸台,凸台呈矩形柱状,凸台上连接有氮化铝陶瓷基板;所述氮化铝陶瓷基板外表面设置有镀钯金层,氮化铝陶瓷基板上端面设置有镀钯金线路,镀钯金线路有四个,氮化铝陶瓷基板下端面设置有覆铜线路,氮化铝陶瓷基板上端面的镀钯金线路与氮化铝陶瓷基板下端面的覆铜线路通过设置在氮化铝陶瓷基板内部的连接铜柱电性连接;氮化铝陶瓷基板上涂抹有助焊剂并通过共晶炉焊接四个晶片,四个晶片与四个镀钯金线路相对应且晶片的正极焊接在镀钯金线路上,四个晶片表面涂抹有不同颜色的荧光粉,氮化铝陶瓷基板下端面回流焊接在红铜基板上端面的凸台上,氮化铝陶瓷基板上端覆盖有固定胶并通过固定胶与玻璃透镜粘接。/n

【技术特征摘要】
1.一种四色独驱舞台灯,包括基板,其特征在于:所述基板为红铜基板,红铜基板上端面设置有凸台,凸台呈矩形柱状,凸台上连接有氮化铝陶瓷基板;所述氮化铝陶瓷基板外表面设置有镀钯金层,氮化铝陶瓷基板上端面设置有镀钯金线路,镀钯金线路有四个,氮化铝陶瓷基板下端面设置有覆铜线路,氮化铝陶瓷基板上端面的镀钯金线路与氮化铝陶瓷基板下端面的覆铜线路通过设置在氮化铝陶瓷基板内部的连接铜柱电性连接;氮化铝陶瓷基板上涂抹有助焊剂并通过共晶炉焊接四个晶片,四个晶片与四个镀钯金线路相对应且晶片的正极焊接在镀钯金线路上,四个晶片...

【专利技术属性】
技术研发人员:王志成
申请(专利权)人:深圳市格天光电有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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