【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体装置，其中，具有：引线框；振荡器，隔开规定距离地具备多个端子，并且，搭载于在所述引线框的第一面形成的宽度比所述端子间的距离窄的振荡器搭载区域；集成电路，搭载于所述引线框的与第一面相反侧的第二面；以及接合线，连接所述振荡器的端子和所述集成电路的端子。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：武政宪吾，吉田裕一，曾根纪久，山田和也，竹井彰启，
申请(专利权)人：拉碧斯半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：
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