【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体器件的形成方法，其特征在于，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底表面具有支撑部；形成位于所述支撑部侧壁的可流动层；在形成所述可流动层后，去除所述支撑部；去除所述支撑部后，对所述可流动层进行处理，形成侧壁平坦的侧墙。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：三重野文健，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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