粘合剂组合物和粘合片制造技术

技术编号:9271561 阅读:119 留言:0更新日期:2013-10-24 20:58
本发明专利技术涉及粘合剂组合物和粘合片。本发明专利技术提供返工性和规定环境下的耐久性的平衡优异的粘合剂组合物及使用这样的粘合剂组合物的粘合片。该粘合剂组合物是包含(A)粘合剂成分、(B)具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂、(C)选自交联剂和固化剂中的至少一种成分的粘合性组合物等,(B)具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂是使(b1)多异氰酸酯化合物和(b2)具有反应性有机官能团的有机烷氧基硅烷化合物反应而成的偶联剂化合物,并且使(B)具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂的配合量相对于(A)粘合剂成分100重量份为0.005~5重量份范围内的值。

【技术实现步骤摘要】
粘合剂组合物和粘合片
本专利技术涉及粘合剂组合物和粘合片。尤其涉及在使用无酸粘合剂成分时,也能够通过向粘合剂成分配合较少量的特殊的硅烷偶联剂而得到返工性和规定环境下的耐久性的平衡优异的粘合剂组合物及使用这样的粘合剂组合物的粘合片。
技术介绍
以往,对于偏振片等光学部件、窗膜等所使用的粘合剂组合物,要求能够使塑料材料和玻璃这种不同材质的表面彼此耐久性良好地贴合,且发生贴合错误时,能够粘合剂组合物不残留在玻璃表面地剥离(返工性)。因此,通常在用于上述用途的粘合剂组合物中添加硅烷偶联剂。即,硅烷偶联剂通常在一分子中具有烷氧基甲硅烷基部分和键合性基团部分,因此烷氧基甲硅烷基部分可以与玻璃表面作用,另一方面,键合性基团部分可以与粘合剂组合物中的聚合物等反应,能够经时增加粘合力而对粘合片赋予规定的耐久性。因此,即便将粘合片的初始粘合力设计得较低,也能够通过添加硅烷偶联剂来经时增加粘合力,进而能够实现兼得粘合片的返工性与耐久性。因此,公开了一种光学部件用粘合剂组合物,是向含有(甲基)丙烯酸系聚合物、规定的交联剂、以及光交联剂的粘合剂成分配合规定量的所述硅烷偶联剂而成的(例如,专利文献1)。更具体而言,公开了一种光学部件用粘合剂组合物,是在含有规定量的含羟基单体的(甲基)丙烯酸系聚合物中含有规定量的异氰酸酯系交联剂、规定量的光交联剂、和规定量的含氨基硅烷偶联剂。另外,出于提供返工性良好且能够满足加工性、耐久性的光学部件用粘合剂组合物的目的,公开了一种光学部件用粘合剂组合物,是以规定量含有(甲基)丙烯酸系聚合物、规定的交联剂、和规定的硅烷偶联剂而成的(例如,专利文献2)。更具体而言,公开一种光学部件用粘合剂组合物,是在含有规定量的含羟基单体的(甲基)丙烯酸系聚合物中含有规定量的异氰酸酯系交联剂和规定量的含氨基硅烷偶联剂。另外,出于提供粘附于玻璃板后不发生经时黄变等外观变化并兼具防止玻璃飞散的效果的粘合剂组合物的目的,公开了一种粘合剂组合物,其含有丙烯酸系共聚物和含异氰酸酯基硅烷化合物(例如,专利文献3)。更具体而言,公开了一种粘合剂组合物,是向丙烯酸系共聚物配合规定量的γ-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷而成的。另外,公开了一种粘合型偏振片,即使介由粘合剂层将偏振片固定于透光性被粘合体,粘合剂层也不会发生发泡或剥离(例如,专利文献4)。更具体而言,公开了一种粘合型偏振片,是将粘合剂层层叠于偏振膜的单面而成的,该粘合剂层是通过向丙烯酸系树脂配合规定量的具有在至少一端具有异氰酸酯基的规定结构的硅烷化合物而成的。另外,公开了一种耐候性等优异且可广泛适用于表面形态极端不同的被粘合体的底漆组合物(例如,专利文献5)。更具体而言,公开了一种底漆组合物,其含有:(A′)具有至少一个反应性官能团的规定的饱和烃类聚合物,(B′)有机溶剂,(C′)选自多异氰酸酯化合物、多异氰酸酯化合物及和硅烷偶联剂的反应物以及它们的混合物中的至少1种,和(D′)环氧树脂。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-258499号公报(权利要求书等)专利文献2:日本特开2009-173772号公报(权利要求书等)专利文献3:日本特开2004-49710号公报(权利要求书等)专利文献4:日本特开平9-288214号公报(权利要求书等)专利文献5:日本特开2001-152080号公报(权利要求书等)
技术实现思路
然而,对于专利文献1~2中公开的光学部件用粘合剂组合物而言,将含有氨基的硅烷偶联剂和异氰酸酯系交联剂同时添加到丙烯酸系共聚物中来制造粘合剂组合物,因此为了得到优异的粘合性和耐久性,需要考虑对于丙烯酸系共聚物的硅烷偶联剂和交联剂的特性。因此,发现以下问题,即,难以实现硅烷偶联剂和交联剂的配合量、配合方法的最优化,并且难以进行制造上的工序管理。另外,对于专利文献3~4中公开的粘合剂组合物、粘合型偏振片而言,虽然具有异氰酸酯基的硅烷化合物可用作硅烷偶联剂,但发现以下问题,即,与粘合剂成分反应的异氰酸酯基和具有烷氧基的硅原子之间的距离较短,且无法满足所需要的粘接性和耐久性。另外,对于专利文献5中公开的底漆组合物,作为(C′)成分,虽说可配合多异氰酸酯化合物和硅烷偶联剂的反应物,但必须使用相当量的该(C′)成分,存在经济上不利这种问题。而且,配合(C′)成分的主要目的在于提高作为(A′)成分的规定的饱和烃类聚合物与作为被粘合体的具有多孔的表面形态的砂浆等间的粘接性,对于在光学膜与液晶单元等的贴合等中使用的粘合剂组合物而言,没有发现以下规定效果:使用无酸粘合剂成分时,也可在以较少量配合且维持良好的返工性的状态下显著提高粘接性等。而且,作为(C′)成分,配合多异氰酸酯化合物和硅烷偶联剂的混合物时,发现以下问题,即,多异氰酸酯化合物与(A′)成分所具有的反应性官能团优先反应,底漆组合物的保存稳定性降低,对被粘合体的涂布性降低,并且无法得到作为(C′)成分的粘接性提高效果。因此,本专利技术人等鉴于上述情况,进行深入努力研究,发现通过使多异氰酸酯化合物与具有反应性有机官能团的有机烷氧基硅烷化合物反应,从而能够得到特殊的硅烷偶联剂,通过将其配合到粘合剂成分等中,从而能够在维持良好的返工性的状态下显著提高粘接性,从而完成本专利技术。即,本专利技术的目的在于提供一种粘合剂组合物及使用这种粘合剂组合物的粘合片,对于该粘合剂组合物而言,即便在使用无酸粘合剂成分时,也能够通过向粘合剂成分等中配合较少量的特殊的硅烷偶联剂,从而使返工性和规定环境下的耐久性的平衡优异。根据本专利技术,提供一种粘合剂组合物,能够解决上述问题,其特征在于,是包含(A)粘合剂成分、(B)具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂、和(C)选自交联剂和固化剂中的至少一种成分的粘合性组合物,(B)具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂是使(b1)多异氰酸酯化合物和(b2)具有反应性有机官能团的有机烷氧基硅烷化合物反应而得到的偶联剂化合物,并且使(B)具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂的配合量相对于(A)粘合剂成分100重量份为0.005~5重量份范围内的值。即,通过相对于粘合剂成分100重量份以规定量比例配合规定的具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂,从而即使在使用无酸粘合剂成分时,也能够得到返工性和规定环境下的耐久性的平衡优异的粘合剂组合物。更具体而言,如果是上述(B)成分,则具有烷氧基的硅原子与异氰酸酯基间的距离较长,且异氰酸酯基的反应性高,因此与粘合剂成分(羟基等官能团)有效反应,能够使粘合剂组合物的返工性和规定环境下的耐久性的平衡良好。另外,构成本专利技术的粘合剂组合物时,优选(A)粘合剂成分为来源于作为单体成分的下述(a1)~(a3)成分的(甲基)丙烯酸酯聚合物。(a1)烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯:100重量份(a2)在分子内具有羟基的含聚合性双键化合物:0.5~10重量份(a3)在分子内具有羧基的含聚合性双键化合物:0重量份或0~0.01重量份(其中,不包含0重量份。)通过这样而构成,从而能够使返工性和规定环境下的耐久性的平衡进一步良好,并且能够得到较廉价且易于制造的丙烯酸系粘合剂组合物。另外,对于用于将(A)粘合剂成分聚合的(a3)成分的配合量,通过这样限制到尽可能少,从而即使在作为用于贴附偏振片或相位差板等的粘合剂组合物而使用时,也能够有本文档来自技高网
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粘合剂组合物和粘合片

【技术保护点】
一种粘合剂组合物,其特征在于,包含:(A)粘合剂成分,(B)具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂,和(C)选自交联剂和固化剂中的至少一种成分,所述(B)具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂是使(b1)多异氰酸酯化合物和(b2)具有反应性有机官能团的有机烷氧基硅烷化合物反应而成的偶联剂化合物,并且,所述(B)具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂的配合量相对于所述(A)粘合剂成分100重量份为0.005~5重量份范围内的值。

【技术特征摘要】
2012.03.30 JP 2012-0824391.一种粘合剂组合物,其特征在于,包含:(A)粘合剂成分,(B)具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂,和(C)选自交联剂和固化剂中的至少一种成分,所述(A)粘合剂成分为来源于作为单体成分的下述(a1)~(a3)成分的(甲基)丙烯酸酯聚合物,(a1)烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯:100重量份,(a2)在分子内具有羟基的含聚合性双键化合物:0.5~10重量份,(a3)在分子内具有羧基的含聚合性双键化合物:0重量份或者大于0重量份且小于等于0.01重量份,所述(B)具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂是使(b1)多异氰酸酯化合物和(b2)具有反应性有机官能团的有机烷氧基硅烷化合物反应而成的偶联剂化合物,并且,所述(B)具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂为下述通式(1)或通式(2)表示的化合物,而且,所述(B)具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂的配合量相对于所述(A)粘合剂成分100重量份为0.005~5重量份范围内的值,通式(1)中,多个R1和R2各自独立地为碳原子数1~6的烷基,n为1~8的整数,多个a为0~3的整数,多个X为脲键、氨基甲酸酯键、硫代氨基甲酸酯键、酰胺键、脲基甲酸酯键、双缩脲键、异氰脲酸酯键、或碳二亚胺键,Y为下述通...

【专利技术属性】
技术研发人员:福元彰朗荒井隆行所司悟
申请(专利权)人:琳得科株式会社
类型:发明
国别省市:

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