基于背面金属化工艺的介质隔离压力传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种介质隔离压力传感器，尤其是基于背面金属化工艺的介质隔离压力传感器，本实用新型专利技术提供的基于背面金属化工艺的介质隔离压力传感器，其通过背面金属化工艺使传感器芯片具有可焊性，再通过预成型焊料将传感器芯片与芯片安装基座焊接，芯片安装基座与压力接口粘接，最后电气接口与金属外壳通过旋铆技术，压力接口与金属外壳通过激光焊接技术将整个电路进行隔离封装，使测试介质与电路完全隔离，从而实现隔离测量介质压力的功能。本实用新型专利技术简化封装工艺，提高产品可靠性，有装配关系的零件都基于防呆和防反识别来设计，其中PCB通过新设计的PCB连接器进行安装，只需插拔，无需焊接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
基于背面金属化工艺的介质隔离压力传感器，其特征在于：包括传感器芯片（1）、芯片安装基座（2）、PCB下板（3）、信号调理芯片（4）、PCB连接器（5）、PCB顶板（6）、PCB上板（7）、电气接口（8）、金属外壳（9）、压力接口（10）；芯片安装基座（2）为中空结构，中间有通孔，传感器芯片（1）焊接在芯片安装基座（2）通孔顶端焊接面（21）上，芯片安装基座（2）通过胶水粘接PCB下板（3）中间的孔内；信号调理芯片（4）贴装在PCB下板（3）上，信号调理芯片（4）通过金丝（41）与传感器芯片（1）金丝键合；PCB上板（7）与PCB下板（3）通过PCB连接器（5）连接，PCB上板（7）通过柔性电路板（61）与PCB顶板（6）连接，PCB顶板（6）与电气接口（8）连接；芯片安装基座（2）另一端粘结在压力接口（10）上，芯片安装基座（2）通孔的末端与压力接口（10）连通，压力接口（10）与电气接口（8）通过金属外壳（9）连接为整体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈君杰，
申请(专利权)人：陈君杰，
类型：实用新型
国别省市：