【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种压力传感器介质隔离的封装结构，包括：塑料基板，具有相对设置的底板和开口端，底板上开设有通孔；隔离膜片，密封塑料基板的开口端；塑料管壳，设置在塑料基板的底板上；敏感元件，设置在塑料管壳内，敏感元件具有背腔，背腔朝向塑料基板的通孔，塑料基板、敏感元件及隔离膜片共同形成一充满隔离介质的密封腔体。通过将隔离膜片设置在塑料基板上，又将敏感元件设置在塑料管壳内，并使塑料基板、敏感元件及隔离膜片共同形成充满隔离介质的密封腔体，与现有的介质隔离技术相比，其体积小，安装方便；且不同于不锈钢充灌硅油的封装技术，本技术采用了塑料基板和塑料管壳，所以成本低。【专利说明】压力传感器介质隔离的封装结构
本技术涉及一种压力传感器介质隔离的封装结构。
技术介绍
基于微机械系统(MEMS)压阻式压力传感器，由于其体积小、重量轻、灵敏度高、稳定可靠、成本低、制造工艺简单、便于集成化等众多优点，被广泛应用于水利、气象、医疗、工业控制、汽车、航空航天以及消费电子等各个领域。针对不同应用，压力传感器有不同的要求的封装，目前压力传感器的封装形式有塑料封装、陶瓷封装、PCB封...
【技术保护点】
一种压力传感器介质隔离的封装结构，其特征在于：包括：塑料基板，具有相对设置的底板和开口端，底板上开设有通孔；隔离膜片，密封所述塑料基板的开口端；塑料管壳，设置在所述塑料基板的底板上；敏感元件，设置在所述塑料管壳内，所述敏感元件具有背腔，所述背腔朝向塑料基板的通孔，所述塑料基板、敏感元件及隔离膜片共同形成一充满隔离介质的密封腔体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕萍，肖滨，许庆峰，胡维，李刚，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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