用于民用燃气表中封装压力传感器的壳体制造技术

技术编号:9806603 阅读:214 留言:0更新日期:2014-03-23 19:13
本实用新型专利技术公开了一种用于民用燃气表中封装压力传感器的壳体,包括上壳体和密封连接于上壳体下端的底板,底板上有用于抽出上壳体内腔中空气的抽真空管,底板上还连接有用于引出压力传感器信号的引出脚,引出脚的内端伸出底板的内表面,其末端焊接有用于固定压力传感器芯片的安装板。将压力传感器芯片固定于上壳体内,通过固定芯片的安装板连接的引出脚将压力传感器采集的信号输出。利用上壳体内腔中的硅油达到隔离传感器芯片和外部腐蚀环境的作用,通过抽真空管将内腔中的空气抽出后,往上壳体的内腔中注入硅油时,保证硅油灌注过程中无气泡产生。既能防腐蚀,又能保证压力传感器的使用效果。跟现有技术相比,具有节约人力物力成本的优势。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种用于民用燃气表中封装压力传感器的壳体,包括上壳体和密封连接于上壳体下端的底板,底板上有用于抽出上壳体内腔中空气的抽真空管,底板上还连接有用于引出压力传感器信号的引出脚,引出脚的内端伸出底板的内表面,其末端焊接有用于固定压力传感器芯片的安装板。将压力传感器芯片固定于上壳体内,通过固定芯片的安装板连接的引出脚将压力传感器采集的信号输出。利用上壳体内腔中的硅油达到隔离传感器芯片和外部腐蚀环境的作用,通过抽真空管将内腔中的空气抽出后,往上壳体的内腔中注入硅油时,保证硅油灌注过程中无气泡产生。既能防腐蚀,又能保证压力传感器的使用效果。跟现有技术相比,具有节约人力物力成本的优势。【专利说明】用于民用燃气表中封装压力传感器的壳体
本技术涉及一种民用燃气表,具体涉及一种民用燃气表中封装压力传感器的壳体。
技术介绍
要在智能燃气表中实现温度压力补偿的功能,就需要在燃气表内部安装压力传感器。而燃气表内部通过的燃气中可能含有硫、氯等元素,与水结合后产生腐蚀性,如果采用低价的用于干燥清洁空气中的压力传感器,有可能在使用过程中被腐蚀损坏从而失效。目前用于工业环境中的压力传感器一般采用316不锈钢封装结构的外壳,外界压力通过316不锈钢膜片及内部灌充硅油传递到传感器件敏感元件上。由于隔离膜片需要做到既不影响压力传递又能耐腐蚀,因此在隔离膜片的厚度、材料、外形上设计需要非常专业的技术,因此采用这种隔离膜片设计的防水耐腐蚀的压力传感器的价格一般都在不带这种外壳的价格的几倍甚至几十倍以上。如普通的智能手机中用于测量高度的压力传感器一般价格在十元人民币以下,而最便宜的带有防水耐腐蚀的外壳的压力传感器也在几十到几百元。另外一种带有防水耐腐蚀的外壳的压力传感器的方案是采用硅胶将压力传感器封装在不锈钢结构外壳内部,外界压力通过硅胶传递到传感器件敏感元件上。由于普通硅胶并不具备很好的耐腐蚀效果,这种技术对于硅胶的耐腐蚀设计和压力传感的设计要求甚至比隔离膜片的设计要求更高,目前能采取这种技术封装耐腐蚀传感器的厂家很少,这种方案的传感器价格也非常昂贵。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种价格便宜、使用可靠的封装压力传感器的壳体。本技术公开的这种用于民用燃气表中封装压力传感器的壳体,包括上壳体和密封连接于上壳体下端的底板,底板上有用于抽出上壳体内腔中空气的抽真空管,底板上还连接有用于引出压力传感器信号的引出脚,引出脚的内端伸出底板的内表面,其末端焊接有用于固定压力传感器芯片的安装板。所述上壳体为中空的T形圆柱状,其小直径段的上端为带硅油注入孔的封闭端,大直径段的下端为开口端。所述底板为与所述上壳体下端口直径相同的圆钢板,其上有对应所述抽真空管和引出脚的安装孔。本技术将压力传感器芯片固定于上壳体内,通过固定芯片的安装板连接的引出脚将压力传感器采集的信号输出。利用上壳体内腔中的硅油达到隔离传感器芯片和外部腐蚀环境的作用。往上壳体的内腔中注入硅油前,通过抽真空管将内腔中的空气抽出,保证硅油灌注过程中无气泡产生。既能防腐蚀,又能保证压力传感器的使用效果。跟现有技术相比,具有生产工艺简单、原材料便宜,不需要设计专门的隔离膜片,节约人力物力成本的优势。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的剖视结构示意图。图2为图1的右视示意图。图3为图1的左视示意图。【具体实施方式】如图1至图3所示,本技术公开的这种用于民用燃气表中封装压力传感器的壳体,包括上壳体I和密封连接于上壳体I下端的底板2,底板2上有用于抽出上壳体I内腔中空气的抽真空管3,底板2上还连接有用于引出压力传感器信号的引出脚4,引出脚4的内端伸出底板2的内表面,其末端焊接有用于固定压力传感器芯片的安装板5。上壳体I为中空的T形圆柱状,其小直径段的上端为带硅油注入孔11的封闭端,大直径段的下端为开口端。底板2为与上壳体I下端口直径相同的圆钢板,其上有对应抽真空管3和引出脚4的安装孔。上壳体I和底板2之间采用激光密封焊接,抽真空管3和引出脚4与底板2之间焊接,压力传感器芯片焊接于安装板5上,引出脚4的内端与安装板5焊接。抽真空管3将上壳体I的内腔抽真空后,从其上端的硅油注入孔11中往上壳体I的内腔中注入硅油,保证硅油中不产生气泡。硅油注入孔11的直径在之间合适,硅油的注入量以保证壳体水平放置时,硅油既不会从硅油注入孔11中流出,同时通过硅油传递到壳体内压力传感器芯片上的压力损失在IOOPa以内为宜。硅油灌注完毕后,封闭抽真空管3。注意在安装过程中上壳体I的硅油注入孔11端不能朝下。【权利要求】1.一种用于民用燃气表中封装压力传感器的壳体,其特征在于:该壳体包括上壳体和密封连接于上壳体下端的底板,底板上有用于抽出上壳体内腔中空气的抽真空管,底板上还连接有用于引出压力传感器信号的引出脚,引出脚的内端伸出底板的内表面,其末端焊接有用于固定压力传感器芯片的安装板。2.如权利要求1所述的用于民用燃气表中封装压力传感器的壳体,其特征在于:所述上壳体为中空的T形圆柱状,其小直径段的上端为带硅油注入孔的封闭端,大直径段的下端为开口端。3.如权利要求2所述的用于民用燃气表中封装压力传感器的壳体,其特征在于:所述底板为与所述上壳体下端口直径相同的圆钢板,其上有对应所述抽真空管和引出脚的安装孔。【文档编号】G01L19/14GK203490027SQ201320652535【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年10月23日 优先权日:2013年10月23日 【专利技术者】渠峻松, 向德华, 刘利方, 邓虎, 王本伍 申请人:湖南威铭能源科技有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种用于民用燃气表中封装压力传感器的壳体,其特征在于:该壳体包括上壳体和密封连接于上壳体下端的底板,底板上有用于抽出上壳体内腔中空气的抽真空管,底板上还连接有用于引出压力传感器信号的引出脚,引出脚的内端伸出底板的内表面,其末端焊接有用于固定压力传感器芯片的安装板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:渠峻松向德华刘利方邓虎王本伍
申请(专利权)人:湖南威铭能源科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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