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本实用新型涉及一种压力传感器介质隔离的封装结构，包括：塑料基板，具有相对设置的底板和开口端，底板上开设有通孔；隔离膜片，密封塑料基板的开口端；塑料管壳，设置在塑料基板的底板上；敏感元件，设置在塑料管壳内，敏感元件具有背腔，背腔朝向塑料基板的...
该专利属于苏州敏芯微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州敏芯微电子技术有限公司授权不得商用。

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