【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种压力传感器介质隔离封装结构，其包括：衬底；盖体，所述盖体固定在衬底上以与衬底共同形成一个密闭腔体；及压力传感器芯片，位于该密闭腔体内，所述压力传感器芯片设有压力敏感膜；其特征在于：所述盖体是由柔软的低弹性模量的材料所制成的，作用于所述盖体上的待测介质的压力能够使所述盖体发生变形，从而压缩密闭腔体内的气体以达到内外压力平衡，进而所述待测介质的压力能够被传递到压力传感器芯片的压力敏感膜上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陶永春，梅嘉欣，胡维，李刚，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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