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一种具有耐高压的热电阻温度传感器制造技术

技术编号:23133744 阅读:44 留言:0更新日期:2020-01-18 02:48
本实用新型专利技术揭示了一种具有耐高压的热电阻温度传感器,该热电阻温度传感器包括PTC/NTC芯片,PTC/NTC芯片的一侧设置有第一合金导线,第一合金导线为输入端,第一合金导线与第二合金导线通过焊接实现第一合金导线与第二合金导线的连接,第二合金导线为输出端,第一合金导线与绝缘层通过焊接实现第一合金导线与绝缘层的连接,第二合金导线的外层上套设有保护套,保护套的四周连接有金属外壳。该技术方案解决了现有的传感器不能承受高压的问题,该传感器结构简单、操作方便,降低了产品成本,适合在产业上推广使用。该热电阻温度传感器能够承受高温高压的液体或气体,例如机油压力,氢气压力,防氢脆,解决泄露问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有耐高压的热电阻温度传感器
本技术涉及一种具有耐高压的热电阻温度传感器,可用于温度传感器

技术介绍
热电阻温度传感器是利用导体或半导体的电阻值随温度变化而变化的原理进行测温的一种传感器,该热电阻温度传感器包括有薄膜型温度传感器和NTC或PTC温度传感器等。目前的薄膜型温度传感器主要是将裸片型热敏电阻封装在薄膜中,然后将热敏电阻的引脚通过锡焊与导线焊接,由于锡焊溶解温度为140℃左右,而温度超过140℃时,热敏电阻的引脚与导线之间的连接就会因为锡焊溶解而脱离,导致温度无法测量,且该薄膜型温度传感器的长度只有25mm,在使用过程中需要通过导线连接,由于需要通过导线连接,需要对连接处进行绝缘处理,导致该薄膜型温度传感器的使用环境及应用范围有较大限制。热敏电阻温度传感器采用环氧树脂将NTC或PTC热敏电阻封装在套管中,并在传感器的尾端打端子或插孔座,其制作工程中比较复杂,容易出现端子拉力不够会导致热敏电阻温度传感器接触不良或开路、封胶不好导致高压不过,或者导致热敏电阻阻值变值,造成线路控制失误等问题。因此研究一种结构简单本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有耐高压的热电阻温度传感器,其特征在于:包括PTC/NTC芯片(1),所述PTC/NTC芯片(1)的一侧设置有第一合金导线(2),PTC/NTC芯片(1)与第一合金导线(2)通过焊接实现PTC/NTC芯片(1)与第一合金导线(2)的连接,所述第一合金导线(2)为输入端,/n所述第一合金导线(2)与第二合金导线(4)通过焊接实现第一合金导线(2)与第二合金导线(4)的连接,所述第二合金导线(4)为输出端,第一合金导线(2)与绝缘层(3)通过焊接实现第一合金导线(2)与绝缘层(3)的连接,/n所述第二合金导线(4)的外层上套设有保护套(5),所述保护套的四周连接有金属外壳(8),所述保护...

【技术特征摘要】
1.一种具有耐高压的热电阻温度传感器,其特征在于:包括PTC/NTC芯片(1),所述PTC/NTC芯片(1)的一侧设置有第一合金导线(2),PTC/NTC芯片(1)与第一合金导线(2)通过焊接实现PTC/NTC芯片(1)与第一合金导线(2)的连接,所述第一合金导线(2)为输入端,
所述第一合金导线(2)与第二合金导线(4)通过焊接实现第一合金导线(2)与第二合金导线(4)的连接,所述第二合金导线(4)为输出端,第一合金导线(2)与绝缘层(3)通过焊接实现第一合金导线(2)与绝缘层(3)的连接,
所述第二合金导线(4)的外层上套设有保护套(5),所述保护套的四周连接有金属外壳(8),所述保护套(5)的面积大于金属外壳(8)的面积,所述金属外壳(8)上间隙套设有至少一个密封圈(6)。


2.根据权利要求1所述的一种具有耐高压的热电阻温度传感器,其特征在于:所述第一合金导线(2)为普通导线,第一合金导线(2)的材料为铝、铜或其合金,第一合金导线(2)的长度为2cm。


3.根据权利要求1所述的一种具有耐高压的热电阻温度传感器,其特征在于:所述绝缘层(3)设置于第一合金导线(2)与PTC/NTC芯片(1)相向的一侧,所述绝缘层(3)为...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈君杰
申请(专利权)人:陈君杰
类型:新型
国别省市:湖北;42

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