本实用新型专利技术揭示了一种具有耐高压的热电阻温度传感器，该热电阻温度传感器包括PTC/NTC芯片，PTC/NTC芯片的一侧设置有第一合金导线，第一合金导线为输入端，第一合金导线与第二合金导线通过焊接实现第一合金导线与第二合金导线的连接，第二合金导线为输出端，第一合金导线与绝缘层通过焊接实现第一合金导线与绝缘层的连接，第二合金导线的外层上套设有保护套，保护套的四周连接有金属外壳。该技术方案解决了现有的传感器不能承受高压的问题，该传感器结构简单、操作方便，降低了产品成本，适合在产业上推广使用。该热电阻温度传感器能够承受高温高压的液体或气体，例如机油压力，氢气压力，防氢脆，解决泄露问题。
【技术实现步骤摘要】
一种具有耐高压的热电阻温度传感器
本技术涉及一种具有耐高压的热电阻温度传感器，可用于温度传感器
技术介绍
热电阻温度传感器是利用导体或半导体的电阻值随温度变化而变化的原理进行测温的一种传感器，该热电阻温度传感器包括有薄膜型温度传感器和NTC或PTC温度传感器等。目前的薄膜型温度传感器主要是将裸片型热敏电阻封装在薄膜中，然后将热敏电阻的引脚通过锡焊与导线焊接，由于锡焊溶解温度为140℃左右，而温度超过140℃时，热敏电阻的引脚与导线之间的连接就会因为锡焊溶解而脱离，导致温度无法测量，且该薄膜型温度传感器的长度只有25mm，在使用过程中需要通过导线连接，由于需要通过导线连接，需要对连接处进行绝缘处理，导致该薄膜型温度传感器的使用环境及应用范围有较大限制。热敏电阻温度传感器采用环氧树脂将NTC或PTC热敏电阻封装在套管中，并在传感器的尾端打端子或插孔座，其制作工程中比较复杂，容易出现端子拉力不够会导致热敏电阻温度传感器接触不良或开路、封胶不好导致高压不过，或者导致热敏电阻阻值变值，造成线路控制失误等问题。因此研究一种结构简单、能够承受高压的热电阻温度传感器就成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种具有耐高压的热电阻温度传感器。本技术的目的将通过以下技术方案得以实现：一种具有耐高压的热电阻温度传感器，包括PTC/NTC芯片，所述PTC/NTC芯片的一侧设置有第一合金导线，PTC/NTC芯片与第一合金导线通过焊接实现PTC/NTC芯片与第一合金导线的连接，所述第一合金导线为输入端，所述第一合金导线与第二合金导线通过焊接实现第一合金导线与第二合金导线的连接，所述第二合金导线为输出端，第一合金导线与绝缘层通过焊接实现第一合金导线与绝缘层的连接，所述第二合金导线的外层上套设有保护套，所述保护套的四周连接有金属外壳，所述保护套的面积大于金属外壳的面积，所述金属外壳上间隙套设有至少一个密封圈。优选地，所述第一合金导线为普通导线，第一合金导线的材料为铝、铜或其合金，第一合金导线的长度为2cm。优选地，所述绝缘层设置于第一合金导线与PTC/NTC芯片相向的一侧，所述绝缘层为树脂或玻璃粉。优选地，所述第二合金导线为可伐合金，第二合金导线的长度为20cm。优选地，所述保护套的四周焊接有金属外壳，所述保护套的材料为PVC、聚酰亚胺或铁氟龙，铁氟龙的耐热温度为350℃。优选地，所述密封圈的材料为PVC或丁腈橡胶。优选地，所述输出端的一侧设置有螺纹结构，所述螺纹结构与金属外壳一体成型。优选地，所述螺纹结构和金属外壳的材料均为不锈钢，不锈钢为316L不锈钢。优选地，所述金属外壳为圆柱形结构，所述圆柱形结构的两侧间隙设置有与密封圈相匹配的凹槽，所述凹槽的形状与大小与密封圈的形状与大小相匹配。本技术技术方案的优点主要体现在：该传感器在使用过程中能够适应高压环境，该传感器可以承受最大压强为90MPa，一般的传感器在10MPa的环境中工作。该技术方案解决了现有的传感器不能承受高压的问题，该传感器结构简单、操作方便，降低了产品成本，适合在产业上推广使用。该热电阻温度传感器能够承受高温高压的液体或气体，例如机油压力，氢气压力，防氢脆，解决泄露问题。附图说明图1为本技术的一种具有耐高压的热电阻温度传感器的结构示意图。具体实施方式本技术的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本技术技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本技术要求保护的范围之内。本技术揭示了一种具有耐高压的热电阻温度传感器，具体地是通过将温度传感器置于高压环境中进行温度测量的一种封装技术。如图1所示，热电阻温度传感器包括PTC/NTC芯片1，用树脂对PTC/NTC芯片进行点胶固化。所述PTC/NTC芯片1的一侧设置有第一合金导线2，PTC/NTC芯片1与第一合金导线2通过焊接实现PTC/NTC芯片1与第一合金导线2的连接，所述第一合金导线2为输入端。所述第一合金导线2的一侧设置有绝缘层3，第一合金导线2与绝缘层3通过烧结实现第一合金导线2与绝缘层3的连接。第一合金导线2与第二合金导线4通过焊接实现第一合金导线2与第二合金导线4的连接，所述第二合金导线4为输出端。所述第二合金导线4的外层套设有保护套5，所述保护套的四周连接有金属外壳8，所述保护套的面积大于金属外壳的面积，所述保护套5的四周焊接有金属外壳，在本技术方案中，所述保护套与金属外壳的连接方式为焊接，也可以为其它连接方式，本技术方案中不对保护套与金属外壳的连接方式进行具体地限定。所述金属外壳8上间隙套设有至少一个密封圈6，在本技术方案中，所述金属外壳的两侧均间隙设置有密封圈。所述输出端的一侧设置有螺纹结构7，所述螺纹结构7与金属外壳8一体成型。在本技术方案中，所述螺纹结构7和金属外壳8的材料均为不锈钢，不锈钢为316L不锈钢。在本技术方案中，所述金属外壳8优选为圆柱形结构，所述圆柱形结构的两侧间隙设置有与密封圈相匹配的凹槽，所述凹槽的形状与大小与密封圈的形状与大小相匹配。第一合金导线2为普通导线，材料一般为铝、铜或其合金，长度为2cm左右，将其与1通过焊接实现连接。绝缘层3为树脂或玻璃粉，通过烧结实现第一合金导线2与绝缘层3的有效连接。所述绝缘层设置于第一合金导线与PTC/NTC芯片相向的一侧，具体地，在本技术方案中，绝缘层3设于第一合金导线2和第二合金导线4的交汇部分，第二合金导线烧结处的周围部分。第二合金导线4为可伐合金，长度为20cm左右，与第一合金导线2焊接在一起。可伐合金在-80~450℃温度范围，与一些高硅硼应玻璃的膨胀系数一致，广泛用于高真空玻璃-金属气密封接，如高频功率管、整流管、X射线管的底座或阳极引出帽、晶体管和集成电路底盘、引出线或支架等。保护套5是直接套在第二合金导线4上，保护套5的材料为PVC、聚酰亚胺或铁氟龙，不同的材料决定不同的耐温水平，其中，铁氟龙的耐温可达到350℃，在本技术方案中，保护套5的材料优选为铁氟龙。密封圈6的材料为PVC或者是丁腈橡胶，可以套在金属外壳8上。PTC/NTC芯片由树脂封装在1中，其中PTC/NTC芯片在测试温度下会发生正温度系数或者负温度系数的电阻变化，将温度用电阻的变化量来表示即可完成对温度的测量。该传感器是通过螺纹7固定在诸如汽车油箱等器件中进行工作，因此必须要适应高压环境，该传感器可以承受最大压强为90MPa，一般在10MPa的环境中工作。该传感器的最大特点就是能承受高压，这主要是通过密封圈6、螺纹7以及金属外壳8来实现的，三者搭配在一起既可以保护内部的线路正常连接且不与外部环境接触，又可以使外壳更为坚固稳定，达到实现承受高压的目的。如图1所示，在该传感器的工作过程中，PTC/N本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种具有耐高压的热电阻温度传感器，其特征在于：包括PTC/NTC芯片（1），所述PTC/NTC芯片（1）的一侧设置有第一合金导线（2），PTC/NTC芯片（1）与第一合金导线（2）通过焊接实现PTC/NTC芯片（1）与第一合金导线（2）的连接，所述第一合金导线（2）为输入端，/n所述第一合金导线（2）与第二合金导线（4）通过焊接实现第一合金导线（2）与第二合金导线（4）的连接，所述第二合金导线（4）为输出端，第一合金导线（2）与绝缘层（3）通过焊接实现第一合金导线（2）与绝缘层（3）的连接，/n所述第二合金导线（4）的外层上套设有保护套（5），所述保护套的四周连接有金属外壳（8），所述保护套（5）的面积大于金属外壳（8）的面积，所述金属外壳（8）上间隙套设有至少一个密封圈（6）。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有耐高压的热电阻温度传感器，其特征在于：包括PTC/NTC芯片（1），所述PTC/NTC芯片（1）的一侧设置有第一合金导线（2），PTC/NTC芯片（1）与第一合金导线（2）通过焊接实现PTC/NTC芯片（1）与第一合金导线（2）的连接，所述第一合金导线（2）为输入端，
所述第一合金导线（2）与第二合金导线（4）通过焊接实现第一合金导线（2）与第二合金导线（4）的连接，所述第二合金导线（4）为输出端，第一合金导线（2）与绝缘层（3）通过焊接实现第一合金导线（2）与绝缘层（3）的连接，
所述第二合金导线（4）的外层上套设有保护套（5），所述保护套的四周连接有金属外壳（8），所述保护套（5）的面积大于金属外壳（8）的面积，所述金属外壳（8）上间隙套设有至少一个密封圈（6）。
2.根据权利要求1所述的一种具有耐高压的热电阻温度传感器，其特征在于：所述第一合金导线（2）为普通导线，第一合金导线（2）的材料为铝、铜或其合金，第一合金导线（2）的长度为2cm。
3.根据权利要求1所述的一种具有耐高压的热电阻温度传感器，其特征在于：所述绝缘层（3）设置于第一合金导线（2）与PTC/NTC芯片（1）相向的一侧，所述绝缘层（3）为...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈君杰，
申请(专利权)人：陈君杰，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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