晶圆允收测试系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种晶圆允收测试系统及方法，该晶圆允收测试方法通过在晶圆允收测试工艺前增加至少一静电释放操作，且在晶圆允收测试工艺后也增加至少一静电释放操作，使得晶圆在进行晶圆允收测试工艺时，晶圆允收测试机台中的静电均已被释放，从而克服了现有技术中由于电荷积累，导致需要对该晶圆进行重新测试，降低测试效率的问题，也克服了由于积累的电荷过多，造成器件损坏的问题，进而提高了测试效率，不会影响月底的出货进度，进一步的降低了产品的成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种晶圆允收测试系统，包括晶圆允收测试机台，其特征在于，所述系统还包括静电释放模块；所述静电释放模块位于所述晶圆允收测试机台上，以对所述晶圆允收测试机台进行静电释放。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈茜，周波，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：