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本发明公开了一种晶圆允收测试系统及方法，该晶圆允收测试方法通过在晶圆允收测试工艺前增加至少一静电释放操作，且在晶圆允收测试工艺后也增加至少一静电释放操作，使得晶圆在进行晶圆允收测试工艺时，晶圆允收测试机台中的静电均已被释放，从而克服了现有技...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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