具有局部混合结构的多层电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种局部混合结构电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。所述局部混合结构电路板的制作方法如下：1）提供子板、基板；2）制作母板并在母板上开设容置槽：提供多个芯板以及若干半固化片，将多个芯板与若干半固化片层叠，压合形成母板，在母板上开设容置槽，容置槽的槽深与子板的板厚相当；3）将子板嵌入母板的容置槽中，基板与母板叠合且基板与母板之间设置半固化片连接，压合形成具有局部混合结构的多层电路板。本发明专利技术局部混合结构电路板的制作方法提高了制作效率与埋入子板的平整度。

【技术实现步骤摘要】
具有局部混合结构的多层电路板及其制作方法
本专利技术涉及电路板的制作方法，特别涉及一种具有局部混合结构的电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。
技术介绍
局部混合结构印刷电路板由被埋入的子板和母板构成，它是在母板局部位置铣空或开槽，层压排板时将子板埋入母板铣空或开槽位置并一起与母板压合，压合后子板与母板成为一体形成复合结构印刷电路板。目前，对于多张芯板（两张或以上）叠合组成的母板中埋入子板的制作方法，业内采用方法为先对多张芯板和设置在芯板间的半固化片分别开槽，然后将芯板以及半固化片按开槽位置对应堆叠，并将子板置入芯板、半固化片堆叠后的形成的槽中，整体压合，制得局部混合结构的多层印刷电路板。此种制作方法中，需要分别对每一芯板及每一半固化片分别开槽，制作流程较复杂；并且在压合时，由于半固化片是玻纤与环氧树脂制成的材料，在高温高压时半固化片由半固化状态向固化状态转化，芯板间的半固化片存在挤压变形、向槽的外围流动的现象，如此槽孔整体尺寸大小可能变动，导致埋入的子板偏移，位置不精准；此外，在置入子板时，通常子板的厚度为压合的芯板、半固化片的厚度之和（对应叠后的槽深），由于半固化片存在挤压变形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有局部混合结构的多层电路板的制作方法，制作方法如下：1）提供子板、基板；2）制作母板并在母板上开设容置槽：提供多个芯板以及若干半固化片，将多个芯板与若干半固化片层叠，压合形成母板，在母板上开设容置槽，容置槽的槽深与子板的板厚相当；3）将子板嵌入母板的容置槽中，基板与母板叠合且基板与母板之间设置半固化片连接，压合形成具有局部混合结构的多层电路板。

【技术特征摘要】
1.一种具有局部混合结构的多层电路板的制作方法，制作方法如下：1)提供子板、基板；所述基板为单层、双面板或多层芯板；2)制作母板并在母板上开设容置槽：提供多个芯板以及若干半固化片，将多个芯板与若干半固化片层叠，压合形成母板，在母板上开设容置槽，容置槽的槽深与子板的板厚相同，该容置槽为母板边缘开设的切口、在母板上开设的穿孔或者盲孔，母板为两张以上芯板以及设置在相邻芯板间的半固化片层压合形成；3)将子板嵌入母板的容置槽中，基板与母板叠合且基板与母板之间设置半固化片连接，压合形成具有局部混合结构的多层电路板。2.根据权利要求1所述的具有局部混合结构的多层电路板的制作方法，其特征在于：在提供的子板中，子板的制作过程包括芯板、半固化片层叠压合后并去掉工具边的过程。3.根据权利要求1所述的具有局部混合结构的多层电路板的制作方法，其特征在于：在制作母板过程中，提供多个芯板以及若干半固化片，将多个芯板与若干半固化片层叠，压合形成母板，半固化片设置在相邻芯板间，具体工艺过程为：开料：提供若干待压合的芯板以及若干半固化片，内层图形制作：在待压合芯板的压合面上制作图案，通过芯板表面贴膜、曝光、显影、蚀刻工艺在待压合芯板的压合面上制作线路图形；棕化：在芯板表面铜层棕色氧化处理，对已制作线路图形的芯板表面铜层进行棕色氧化处理，以...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪成光，吕红刚，陶伟，肖璐，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：