增加陶瓷元件的热传导性的方法技术

技术编号:9192779 阅读:276 留言:0更新日期:2013-09-25 21:57
本发明专利技术揭露一种增加陶瓷元件的热传导性的方法。增加陶瓷元件的热传导性的方法包含下列步骤:提供烧结后的陶瓷元件,且陶瓷元件具有多个孔隙。渗入流体于陶瓷元件孔隙中,使流体渗入并填补孔隙。固化位于孔隙中的流体。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种增加陶瓷元件的热传导性的方法,其特征在于,包含下列步骤:(a)提供一烧结后的陶瓷元件,且该陶瓷元件具有多个孔隙;(b)渗入或涂布一流体于该陶瓷元件上,使该流体渗入并填补该些孔隙;以及(c)固化位于该些孔隙中的该流体。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:周士钦
申请(专利权)人:隆达电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1