具有液晶聚合物焊料掩模及外封层的电子装置及相关联方法制造方法及图纸

技术编号：9147544 阅读：144 留言：0更新日期：2013-09-12 11:59

一种电子装置(10)包含衬底(11)与在所述衬底(11)上具有焊料衬垫(13)的电路层(12)。在所述衬底上存在液晶聚合物LCP焊料掩模(16)，所述液晶聚合物LCP焊料掩模(16)具有与所述焊料衬垫对准的孔隙。在所述衬底与所述LCP焊料掩模之间存在熔融接缝。焊料在所述孔隙中，且电路组件(35)经由所述焊料而电耦合至所述焊料衬垫。具有第一多个介电层的第一介电层堆叠(20)在所述LCP焊料掩模上，且具有与所述焊料衬垫对准的孔隙(24)。存在在所述第一介电层堆叠上的第一LCP外封层(23)，及具有第二多个介电层的第二介电层堆叠(30)，所述第二介电层堆叠(30)处于所述衬底上所述衬底与所述LCP焊料掩模相反的一侧上。另外，在所述第二介电层堆叠上存在第二LCP外封层(33)。