制造具有层叠到互连层堆叠的液晶聚合物焊料掩模的电子装置的方法及相关装置制造方法及图纸

技术编号：9147543 阅读：156 留言：0更新日期：2013-09-12 11:59

一种用于制造电子装置的方法，其包括在刚性晶片衬底上形成互连层堆叠，所述互连层堆叠具有多个经图案化的电导体层、在邻近的经图案化的电导体层之间的电介质层，和在最上的经图案化的电导体层上的至少一个焊料衬垫。形成LCP焊料掩模，所述LCP焊料掩模在其中具有可与所述至少一个焊料衬垫对准的至少一个孔隙。使所述LCP焊料掩模与所互连层堆叠对准且层叠在一起。将焊料定位于所述至少一个孔隙中。使用所述焊料将至少一个电路组件附接到所述至少一个焊料衬垫。