专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
贺利实公司
>
具有液晶聚合物焊料掩模及外封层的电子装置及相关联方法制造方法及图纸
>技术资料下载
下载具有液晶聚合物焊料掩模及外封层的电子装置及相关联方法的技术资料
文档序号:9147544
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种电子装置(10)包含衬底(11)与在所述衬底(11)上具有焊料衬垫(13)的电路层(12)。在所述衬底上存在液晶聚合物LCP焊料掩模(16),所述液晶聚合物LCP焊料掩模(16)具有与所述焊料衬垫对准的孔隙。在所述衬底与所述LCP焊料掩...
该专利属于贺利实公司所有,仅供学习研究参考,未经过贺利实公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。