【技术实现步骤摘要】
电子部件供给装置及电子部件安装装置
本专利技术涉及一种将电子部件向保持位置供给的电子部件供给装置、以及使用该电子部件供给装置的电子部件安装装置。
技术介绍
向基板上搭载电子部件的电子部件安装装置,具有装备吸嘴的搭载头,利用该吸嘴保持电子部件而向基板上搭载。电子部件安装装置通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动,从而对位于电子部件供给装置处的部件进行吸附,然后,使搭载头沿与基板的表面平行的方向相对移动,在到达所吸附的部件的搭载位置后,使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动并接近基板,从而将所吸附的电子部件向基板上搭载。在这里,作为电子部件供给装置具有所谓的托盘式供给器,其在托盘中收容电子部件,通过使该托盘移动,从而将电子部件向用于使吸嘴保持电子部件的供给位置供给。例如,在专利文献1中记载了一种部件供给装置,其同时选择多个托板(pallet),并且以使得该各个托板彼此不会重叠的方式将各托板导入拾取位置,以各托板上所搭载的电子部件可以被拾取的状态接近安装装置主体。专利文献1:日本特开2004-104147号公报通过使用专利文献1所记载的装置,可以在一个托盘中 ...
【技术保护点】
一种电子部件供给装置,其将电子部件向保持区域供给,其特征在于,具有:第1堆装单元,其保持多个收容有电子部件的托盘;第2堆装单元,其保持多个收容有电子部件的托盘;第1托盘输送部,其使所述第1堆装单元的托盘向第1供给位置移动;第2托盘输送部,其使所述第2堆装单元的托盘向第2供给位置移动;以及控制部,其对各部分的动作进行控制,所述控制部交替向所述第1供给位置和所述第2供给位置供给托盘。
【技术特征摘要】
2012.02.28 JP 2012-0423631.一种电子部件供给装置,其将电子部件向保持区域供给,其特征在于,具有:第1堆装单元,其保持多个收容有电子部件的托盘;第2堆装单元,其保持多个收容有电子部件的托盘;第1托盘输送部,其使所述第1堆装单元的托盘向第1供给位置移动;第2托盘输送部,其使所述第2堆装单元的托盘向第2供给位置移动;以及控制部,其对各部分的动作进行控制,所述控制部交替向所述第1供给位置和所述第2供给位置供给托盘,所述第1托盘输送部输送所述第1堆装单元的托盘的方向,相对于所述第2托盘输送部输送所述第2堆装单元的托盘的方向倾斜。2.根据权利要求1所述的电子部件供给装置,其特征在于,所述第1供给位置和所述第2供给位置的合计面积,与所述交替供给的托盘的面积的2倍相比较小。3.根据权利要求2所述的电子部件供给装置,其特征在于,所述第2供给位置与所述第1供给位置部分重叠。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件供给装置,其特征在于,由所述第1托盘输送部输送的所述第1堆装单元的托盘的通过区域,与由所述第2托盘输送部输送的所述第2堆装单元的托盘的通过区域的一部分重叠。5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件供给装置,其特征在于,所述第1托盘输送部与移动至所述第1供给位置的所述第1堆装单元的托盘的从所述第1堆装单元远离一侧的边正交的线,相对于输送所述第1堆装单元的托盘的方向倾斜。6.根据权利要求5所述的电子部件供给装置,其特征在于,所述第1托盘输送部具有下述机构,即,该机构在将托盘从所述第1堆装单元输送至所述第1供给位置的期间,使该托盘旋转。7.根据权利要求1至3中任...
【专利技术属性】
技术研发人员:阿部宏,桥本骏己,高桥大助,
申请(专利权)人:JUKI株式会社,
类型:发明
国别省市:
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