探针卡的检测方法技术

一种探针卡的检测方法，包括：提供晶圆，在所述晶圆上分布多个导电区，至少两个导电区电连接且任意一个导电区只与一个导电区电连接；将所述探针卡上的探针与晶圆上的导电区对位；测得与电连接的两个导电区对位的两个探针之间的接触电阻；若所述接触电阻位于预期电阻范围内，则判定对应所述接触电阻的两个探针合格；若所述接触电阻超出预期电阻范围，则判定对应所述接触电阻的两个探针不合格。使用本发明专利技术的检测方法，可以精确测得每个探针是否出现问题，使得后续工艺可以针对出现问题进行进一步检查，进而作出适时更换或修理探针卡。另外，可以及早发现问题探针，并排除问题探针对后续晶圆测试的影响，进而提高晶圆测试的准确性。

【技术实现步骤摘要】
探针卡的检测方法
本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种探针卡的检测方法。
技术介绍
在半导体
，在集成电路封装之前，需要使用探针对晶圆做功能测试，选出不合格产品再进行后续的封装工程，可以避免不良产品继续加工而造成浪费。探针卡（ProbeCard）是负责测试系统与集成电路芯片之间的电连接。在对晶圆进行功能测试时，探针卡上的探针与芯片上的焊垫进行一对一接触，对晶圆输出测试信号或者接收晶圆输出的信号。因此，探针卡在晶圆测试中扮演重要角色。其中，每个焊垫和探针的对准都是必需的，如果探针卡与焊垫的接触不好，甚至探针偏出焊垫的范围或者探针卡本身有问题，会在后来的晶圆测试中得到不准确、不精确，甚至是完全错误的测试结果。进一步，某些原本合格的产品因测试结果为不合格而被抛弃，造成产品浪费；某些原本不合格的产品因测试结果合格而被提供给客户，将影响到芯片制造者的信誉并带来经济损失。所以，在使用探针卡进行晶圆测试之前，需要对探针卡进行检测，确定该探针卡是否合格。但是，在现有技术中，在晶圆测试前检测探针卡是否合格的工艺很复杂。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是，在现有技术中，在晶圆测试前检测探针卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡的检测方法，其特征在于，包括：提供晶圆，在所述晶圆上分布多个导电区，至少两个导电区电连接且任意一个导电区只与一个导电区电连接；将所述探针卡上的探针与晶圆上的导电区对位；测得与电连接的两个导电区对位的两个探针之间的接触电阻；若所述接触电阻位于预期电阻范围内，则判定对应所述接触电阻的两个探针合格；若所述接触电阻超出预期电阻范围，则判定对应所述接触电阻的两个探针不合格。

【技术特征摘要】
1.一种探针卡的检测方法，其特征在于，包括：提供晶圆，在所述晶圆上分布多个导电区，至少两个导电区电连接且任意一个导电区只与一个导电区电连接；将所述探针卡上的探针与晶圆上的导电区对位；测得与电连接的两个导电区对位的两个探针之间的接触电阻；若所述接触电阻位于预期电阻范围内，则判定对应所述接触电阻的两个探针合格；若所述接触电阻超出预期电阻范围，则判定对应所述接触电阻的两个探针不合格。2.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，还包括：在未电连接的两个相邻导电区的两侧，且靠近所述未电连接的两个相邻导电区处设置两条平行导线；在将所述探针卡上的探针与晶圆上的导电区对位后，测得与所述两个未电连接的导电区对位的两个探针之间的检测电流；若所述检测电流位于预期电流范围内，则判定对应所述检测电流的两个探针能够与对应所述检测电流的两个导电区形成一对一对准；若所述检测电流超出预期电流范围，则判定对应所述检测电流的两个探针无法与对应所述检测电流的两个导电区形成一对一对准。3.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述导电区的...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐莉，
申请(专利权)人：上海宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：