半导体制冷器温控装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体制冷器温控装置。本实用新型专利技术包括一个主控板电路、三个结构相同的驱动电路、五个结构相同的半导体制冷器；五个半导体制冷器中的四个半导体制冷器在同一水平面上，构成矩形状，四个半导体制冷器以两个为一组，每组的两个半导体制冷器串联，且每组的两个半导体制冷器由一个驱动电路驱动；另一个半导体制冷器设置在四个半导体制冷器之上，且位于其他四个半导体制冷器构成的矩形状正中心，该半导体制冷器通过导热硅酯与下层的四个半导体制冷器固定，由第三个驱动电路驱动。本实用新型专利技术本身体积小巧，充分利用电源的驱动能力，提高电源利用率，增加了温度控制的灵活度。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
半导体制冷器温控装置，包括一个主控板电路、三个结构相同的驱动电路、五个结构相同的半导体制冷器；其特征在于：五个半导体制冷器中的四个半导体制冷器在同一水平面上，构成矩形状，四个半导体制冷器以两个为一组，每组的两个半导体制冷器串联，且每组的两个半导体制冷器由一个驱动电路驱动；另一个半导体制冷器设置在四个半导体制冷器之上，且位于其他四个半导体制冷器构成的矩形状正中心，该半导体制冷器通过导热硅酯与下层的四个半导体制冷器固定，由第三个驱动电路驱动；所述的主控板电路包括主控电路和串口电路；主控电路包括主控芯片U1、第一晶振CY1、第一电阻R1、第一电容C1和第二电容C2，主控芯片U1的4脚接第一电阻R1的...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗明，施申蕾，庞斌，贺青，黄河，郭文正，黄腾超，胡慧珠，舒晓武，刘承，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：实用新型
国别省市：