封装电子装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及封装电子装置阻挡渗透物的方法，其中提供包括至少一种热可活化的压敏粘合剂或热熔粘合剂的片结构，和在装配/包括该电子装置的基底上至少围绕电子装置需封装的区域施用该片结构，为所述电子装置和至少包围它的粘合剂设置覆盖物，其中粘合剂与覆盖物相接触，以及然后至少在粘合剂表面的部分区域上热活化该粘合剂，从而形成至少具有基底和覆盖物的复合体，其中，活化所需热量由基本上在至少包括粘合剂的片结构中自身产生。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：K凯特特尔金布舍，J格鲁诺尔，
申请(专利权)人：德莎欧洲公司，
类型：
国别省市：