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本发明涉及封装电子装置阻挡渗透物的方法，其中提供包括至少一种热可活化的压敏粘合剂或热熔粘合剂的片结构，和在装配/包括该电子装置的基底上至少围绕电子装置需封装的区域施用该片结构，为所述电子装置和至少包围它的粘合剂设置覆盖物，其中粘合剂与覆盖物...
该专利属于德莎欧洲公司所有，仅供学习研究参考，未经过德莎欧洲公司授权不得商用。

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