晶圆铜膜厚度离线测量模块控制系统技术方案

本发明专利技术公开一种晶圆铜膜厚度离线测量模块控制系统，采用上层控制系统和底层控制系统的两级控制模式，上层控制系统和底层控制系统之间通过工业以太网实现物理连接，其中，底层控制系统中，采用可编程控制器PLC负责直接控制离线测量模块的各个部分；上层控制系统中，采用工控机IPC通过PLC实时监控离线测量模块的状态，并为工艺人员提供操作软件，实现数据的管理。根据工艺需求，设置XY模式和全局模式两种主要测量模式。工艺流程分为标定和测量。上层控制系统软件利用Matlab实现绘图子程序，方便主程序灵活调用。本发明专利技术具有无损测试、操作简单、便于维护以及安全可靠的优点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种晶圆铜膜厚度离线测量模块控制系统，其特征在于，包括：上层控制系统和底层控制系统的两级控制系统，所述上层控制系统和底层控制系统之间通过工业以太网实现物理连接，其中，所述底层控制系统中，采用可编程控制器PLC负责直接控制离线测量模块的各个部分；所述上层控制系统中，采用工控机IPC通过所述PLC实时监控离线测量模块的状态，并为工艺人员提供操作软件，实现数据的管理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：路新春，李弘恺，余强，田芳馨，赵德文，赵乾，孟永钢，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：