一种采用磁控溅射镀膜的电子器件及其制造方法技术

技术编号:9085003 阅读:162 留言:0更新日期:2013-08-28 21:21
本发明专利技术公开了一种采用磁控溅射镀膜的电子器件,并提供了其制造方法。其方法包含:将清洁的基体放入真空容器中、抽真空到10-4Pa、通入高纯氩气至0.5Pa、高能氩离子清洗、溅射金属铜至需要的厚度、溅射金属银至需要的厚度、溅射4∶1的CuMo合金至50nm厚度的步骤。采用此方法制造的滤波器、双工器等电子器件,具有膜层和基体结合强度高、导电率好、耐酸碱、生产率和良品率高且制造环保性强等优点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子器件,包含至少一个需要进行镀膜的表面,其特征在于其镀膜采用磁控溅射来实现。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邓波
申请(专利权)人:苏州奕光薄膜科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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