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本发明公开了一种采用磁控溅射镀膜的电子器件，并提供了其制造方法。其方法包含：将清洁的基体放入真空容器中、抽真空到10-4Pa、通入高纯氩气至0.5Pa、高能氩离子清洗、溅射金属铜至需要的厚度、溅射金属银至需要的厚度、溅射4∶1的CuMo合金...
该专利属于苏州奕光薄膜科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州奕光薄膜科技有限公司授权不得商用。

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