当前位置: 首页 > 专利查询>木本军生专利>正文

探针组装制造技术

技术编号:9059973 阅读:170 留言:0更新日期:2013-08-21 23:11
本发明专利技术提供一种探针组装,能适应窄间距的电极接触垫,以进行低成本探针组装;为此,包含将金属箔进行蚀刻加工所形成的接触受检半导体芯片电极的一垂直探针、从所述垂直探针的相反边突出,以接触配线板的一输出端子及具有截面形状的一部分与概略四边形支承杆相嵌合的开口部的一薄板状探针;所述支承杆具有引导前述开口部的第一导槽、引导所述垂直探针的第二导槽及引导所述输出端子的第三导槽。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种探针组装,其包含,将金属箔进行蚀刻加工所形成的接触受检半导体芯片电极的一垂直探针、从所述垂直探针的相反边突出,以接触配线板的一输出端子及具有截面形状的一部分与概略四边形支承杆相嵌合的开口部的一薄板状探针,其特征在于:所述支承杆具有引导所述开口部的第一导槽、引导所述垂直探针的第二导槽及引导所述输出端子的第三导槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:木本军生
申请(专利权)人:木本军生
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1