接触器装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于检测半导体集成电路芯片等电子元器件电子特性的接触器装置。被测芯片上的空间为与该被测芯片对应的接触器的占有空间，且接触器并不会侵入其它被测芯片上的空间。因此本发明专利技术具备：横向并列接触器群，其包含多个第１垂直型接触器；以及纵向并列接触器群，其包含多个第２垂直型接触器。上述横向并列接触器群、纵向并列接触器群在被测芯片的平面区域上占有不同的变形空间，且被收束于被测芯片的平面区域内。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
接触器装置
本专利技术涉及一种接触器装置，尤指一种用于检测半导体集成电路芯片或液晶组件等原器件电子特性的接触器装置，特别是与用于检测晶片基上的IC芯片的接触器装置有关。
技术介绍
传统的检测半导体集成电路芯片(IC芯片)或LSI芯片(也是一种集成电路芯片)的方法是：将接触器与IC芯片或LSI芯片等被测芯片的端子接触并进行通电，来实施电子特性的检测。通常使用的接触器是单臂式接触器或垂直动作式接触器。如果使用单臂式接触器，将接触器配置于基板的横方向，接触器的输出部与基板上所形成的图案配线连接。如果使用垂直动作式接触器，接触器垂直安装于基板上，其输出部与基板上所形成的图案配线连接。上述两种接触器都是利用梁状结构，使其输入部与被测芯片的端子连接来获得接触电压。图1至图3为此类接触器装置的实例图解。图1、图26、图27中所示的被测芯片1为矩形的LSI芯片。该LSI芯片1的周围配置着一条或多条电极垫2。然而为了让图式更容易理解，图式中仅显示一条电极垫2，纵向为5个、横向为8个接触器。在图1中，接触器装置41由多个接触器42组合而成。各接触器42是单臂式的接触器，其一边有输入部43而另一边有输出部44，其中间部分为单臂梁状结构的变形部45。上述各接触器42均被配置于LSI芯片1外周，且与各电极垫2呈对应状配列。又，各接触器42安装于图未揭示的基板上，且其输出部44与基板的图案配线接触。在进行LSI芯片1的测试或检查时，LSI芯片1被固定于图中未揭示的检测台上。另外，LSI芯片1以未被切割为LSI芯片前的晶片基状态被固定于检测台上。该检测台由下往上移动，各接触器42的输入部43和LSI芯片1的各电极垫2呈弹性接触。在各接触器42的输入部43和各电极垫2之间进行通电后实施电子特性的检测。然而，上述传统的接触器装置在检测时，因利用被测芯片的外周空间来配置多个接触器，故各接触器各自保有一定的长度；如此一来，如同在晶片基上-->呈格栅状配置的多个LSI芯片般，当多个被测芯片以紧密连接呈高密度配置的情形时，则无法让接触器同时与所有的电极垫同时接触来进行测试、检查；此乃必须克服的问题。此外，近年来，由于集成电路制造技术的进步，其电路网变得极为精细；因此用于进行测试的接触器，在通电部的间隙方面被要求必须极为细微才行。用于连接各种电子装置的接头等也持续精微化，故各端子部分的间隙也必须变得更细密。如此一来，一个接触器的变形部所分配的占有空间变得不足，因此难以制造出具有适当弹簧定数的接触器。如果接触器的弹性变形量较小，动作范围即较窄，则当有接触器的制造误差，或接触器在接触动作时产生机器停止位置误差时，则接触器与电极垫之间就无法获得适当的接触电压，此也是一项待解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述原因，本专利技术的目的是提供一种用于检测半导体集成电路芯片或液晶组件等原器件电子特性的接触器装置。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种接触器装置，它包括横向并列接触器群和纵向并列接触器群：所述横向并列接触器群包含：输入部，其位于横向并列接触器群的一边，并与被测芯片的电极垫接触；输出部，其位于横向并列接触器群的另一边，并与电路网端子连接；以及多个第1垂直型接触器，其呈横方向并列状配置，其梁状结构的变形部位于输入部和输出部之间，且以偏向输入部侧或输出部侧方式形成；上述横向并列接触器群可与多个电极垫接触，该多个电极垫被配置于沿着一个被测芯片平面的横方向边缘；所述纵向并列接触器群包含：输入部，其位于纵向并列接触器群的一边，并与被测芯片的电极垫接触；输出部，其位于纵向并列接触器群的另一边，并与电路网端子连接；以及多个第2垂直型接触器，其呈纵方向并列状配置，其梁状结构的变形部分位于输入部和输出部之间，且以偏向输入部侧或输出部侧方式形成；上述横向并列接触器群可与多个电极垫接触，该多个电极垫被配置于沿着一个被测芯片平面的纵方向边缘；上述横向并列接触器群和纵向并列接触器群具有如下结构：在被测芯片的上方占有不同的变形空间，而被收束于被测芯片的平面区域内。所述垂直型接触器的输入部和输出部设置在约略呈同一垂直线上，且其变形部在输入部与输出部之间约略呈弯曲状形成。-->所述垂直接触器是以外侧接触器、内侧接触器的方式呈对状结构，并与呈交错式配列的电极垫对应。在所述垂直型接触器的输入部和变形部之间、输出部和变形部之间具有一个或多个导片，其作用在于把垂直型接触器导向被测芯片的电极垫和电路网端子。所述导片中包含：用来引导垂直型接触器的略呈矩形的导片孔；以及在一处或多处具有缝隙。所述导片是以薄且有弹性的薄膜或薄片形成。所述导片具有多层化结构。所述接触器装置包含一种可使多个导片维持平行的机构。所述接触器装置还包含用来规制导片的垂直方向的动作以及水平方向动作的上盖和下盖；或用来规制导片垂直方向动作以及水平方向动作的上盖及下盖。所述上盖或下盖是与不会移动的基材连接在一起。在上述结构中，横向并列接触器群的变型部以及纵向并列接触器群的变型部以高低差方式进行配列；横向并列接触器群的各垂直型接触器与纵向并列接触器群的各垂直型接触器，在被测芯片的同一平面上不会产生干扰；把被测芯片上的空间当成与该被测芯片对应的接触器的占有空间使用，使接触器不会侵入其它被测芯片的空间，如此使得多片接触或一体接触变得可能。此外，更因利用被测芯片上的空间来确保各接触器的有效变形空间，故可对应接触器的接触误差或接触器在接触动作时的机器停止位置误差。由于本专利技术采用以上技术方案，故本专利技术具有以下优点：可把被测芯片上的空间当成与该被测芯片对应的接触器的占有空间使用，使接触器不会侵入其它被测芯片的空间；使得多片接触或一体接触变得可能。此外，因利用被测芯片上的空间来确保各接触器的有效变形空间，故可对应接触器的接触误差或接触器在接触动作时的机器停止位置误差。因此，可以实现本专利技术的主要目的，即让接触器接触被测芯片的端子并进行通电，利用此一方法，在进行电子特性检测的接触器装置上，可把被测芯片上的空间当成与该被测芯片对应的接触器的占有空间使用，使接触器不会侵入其它被测芯片的空间；使得多片接触或一体接触变得可能。并且，利用被测芯片上的空间来确保各接触器的有效变形空间，来对应接触器的接触误差或接触器在接触动作时的机器停止位置误差。-->附图说明图1为传统技术中接触器装置的侧视图图2为传统技术中接触器装置的俯视图图3为传统技术中接触器装置的主视图图4为本专利技术实施例1中，晶片基上的电极垫的配列图图5为上述实施例1中，电路网的电极垫的配列图图6为上述实施例1中，接触器装置的立体侧视图图7为上述实施例1中，使用于接触器装置立体的垂直型接触器的侧视图图8为上述实施例1中，使用于接触器装置立体的垂直型接触器的正面图图9为上述实施例1中，使用于接触器装置立体的垂直型接触器的平面图图10为上述实施例1中，使用于接触器装置立体的垂直型接触器的斜面图图11为上述实施例1中，接触器装置的横向并列接触器群及纵向并列接触器群的平面图图12为上述实施例1中，接触器装置的横向并列接触器群及纵向并列接触器群的正面图图13为上述实施例1中，接触器装置的横向并列接触器群及纵向并列接触器群的斜视图图14为上述实施例1中，接触器装置以及与之组合的导片、衬垫、框的分解斜视图图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触器装置，其特征在于：它包括横向并列接触器群和纵向并列接触器群； 所述横向并列接触器群包括： 输入部，其位于横向并列接触器群的一边，并与被测芯片的电极垫接触； 输出部，其位于横向并列接触器群的另一边，并与电路网端子连接；以及 多个第１垂直型接触器，其呈横方向并列状配置，其梁状结构的变形部位于输入部和输出部之间，且以偏向输入部侧或输出部侧方式形成； 上述横向并列接触器群可与多个电极垫接触，该多个电极垫被配置于沿着一个被测芯片平面的横方向边缘； 所述纵向并列接触器群包括： 输入部，其位于纵向并列接触器群的一边，并与被测芯片的电极垫接触； 输出部，其位于纵向并列接触器群的另一边，并与电路网端子连接；以及 多个第２垂直型接触器，其呈纵方向并列状配置，其梁状结构的变形部分位于输入部和输出部之间，且以偏向输入部侧或输出部侧方式形成； 上述横向并列接触器群可与多个电极垫接触，该多个电极垫被配置于沿着一个被测芯片平面的纵方向边缘； 上述横向并列接触器群和纵向并列接触器群具有如下结构：在被测芯片的上方占有不同的变形空间，而被收束于被测芯片的平面区域内。...

【技术特征摘要】
JP 2001-3-29 2001-1379261、一种接触器装置，其特征在于：它包括横向并列接触器群和纵向并列接触器群；所述横向并列接触器群包括：输入部，其位于横向并列接触器群的一边，并与被测芯片的电极垫接触；输出部，其位于横向并列接触器群的另一边，并与电路网端子连接；以及多个第1垂直型接触器，其呈横方向并列状配置，其梁状结构的变形部位于输入部和输出部之间，且以偏向输入部侧或输出部侧方式形成；上述横向并列接触器群可与多个电极垫接触，该多个电极垫被配置于沿着一个被测芯片平面的横方向边缘；所述纵向并列接触器群包括：输入部，其位于纵向并列接触器群的一边，并与被测芯片的电极垫接触；输出部，其位于纵向并列接触器群的另一边，并与电路网端子连接；以及多个第2垂直型接触器，其呈纵方向并列状配置，其梁状结构的变形部分位于输入部和输出部之间，且以偏向输入部侧或输出部侧方式形成；上述横向并列接触器群可与多个电极垫接触，该多个电极垫被配置于沿着一个被测芯片平面的纵方向边缘；上述横向并列接触器群和纵向并列接触器群具有如下结构：在被测芯片的上方占有不同的变形空间，而被收束于被测芯片的平面区域内。2、根据权利要求1所述的接触器装置，其特征在于：所述垂直型接触器的输入部和输出部设置在约略呈同一垂直线上，且其变形部在输入部与输出部之间约略呈弯曲状形成。3、根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：木本军生，高井新吉，
申请(专利权)人：木本军生，
类型：发明
国别省市：JP[日本]