一种阵列基板及液晶显示装置制造方法及图纸

技术编号:9049352 阅读:125 留言:0更新日期:2013-08-15 18:04
本实用新型专利技术公开一种阵列基板及液晶显示装置,该阵列基板包括显示区域和引线区域,在所述引线区域设有公共电极引线、位于所述公共电极引线上方的绝缘层;及位于所述绝缘层上方的连接电极,显示区域包括薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括栅极、源极、漏极、位于所述栅极、源极、漏极之间的半导体层,以及与所述漏极相连的像素电极,所述连接电极具有镂空区域;连接电极通过导通过孔与所述公共电极引线相连。本实用新型专利技术的技术方案能够解决阵列基板上连接驱动电路区域的封框胶黏附强度较低的问题。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及液晶显示装置领域,尤其涉及一种阵列基板及液晶显示装置
技术介绍
液晶显示面板是液晶显示器的主要组成部分,液晶显示面板包括阵列基板、彩膜基板、液晶和封框胶,其中,阵列基板和彩膜基板是对盒设置的,阵列基板和彩膜基板之间填充有液晶。在阵列基板和彩膜基板的四周边缘处设置有用于将阵列基板和彩膜基板粘接在一起的封框胶,该封框胶用于密封填充的液晶,一方面可以保证液晶不与外界空气和杂质接触,另一方面防止液晶泄漏。在阵列基板和彩膜基板的四周边缘处涂布封框胶的区域称为封框胶区域,如图1所示,封框胶区域10位于液晶显示面板的有效显示区域11的周边,阵列基板上,封框胶区域10包括连接驱动电路区域(也称为连接驱动电路的封框胶区域)和非连接驱动电路区域(也称为非连接驱动电路的封框胶区域)。封框胶的黏附强度对液晶显示面板影响较大,封框胶的黏附强度较低时,常会出现有效显示区域11周边发白、周边污染及Gap性不良等问题。除封框胶本身特性外,封框胶的黏附强度还取决于其他两方面因素,一方面是封框胶与阵列基板和彩膜基板表面的接触面积,接触面积较大则有利于提高封框胶与阵列基板和彩膜基板之间的黏附强度;另一方面封框胶的黏附强度与阵列基板和彩膜基板表面的粗糙程度、以及阵列基板和彩膜基板表面材料有很大关系。表面粗糙度较高则有利于提高封框胶与阵列基板和彩膜基板之间的黏附强度,通常,氮化硅材料的表面黏附性要优于ITO等金属材料的黏附性。对于第一种因素,在液晶显示面板的制造过程中,通常通过增大封框胶与阵列基板和彩膜基板的接触面积来提高黏附强度,但由于液晶显示面板的尺寸有限,如图1所示,较宽 的封框胶区域10将非常靠近液晶显示面板的有效显示区域11,将很容易造成有效显示区域11的周边污染,引发相关不良。对于第二种因素,通常通过在阵列基板和彩膜基板上设置凸起物的方法,来增加阵列基板和彩膜基板的表面粗糙度,具体的,一种方法为在彩膜基板上设置凸起物,这种方法可以增大封框胶与彩膜基板的接触面积,但所述凸起物通过有机材料形成于彩膜基板上,不仅增加了工艺步骤,还增加了使用材料,将会提高液晶显示面板的制造成本;另一种方法是在阵列基板上设置凸起物,这种方法通过TFT阵列形成过程在封框胶区域10形成凸起结构,同样可以增加封框胶与阵列基板的接触面积,但所述凸起物只能存在于封框胶区域10中的非连接驱动电路区域,无法提高封框胶区域10中连接驱动电路区域的黏附强度,而且所形成的凸起物与周边区域的端差为0.9 iim左右,当封框胶中的导电金属球或支撑物(如玻璃纤维)落在形成的凸起物上面时,同样会造成Gap性不良,使液晶显示面板出现显示异常。目前,在有效显示区域11周边,封框胶区域10的连接驱动电路区域,常由于封框胶与ITO导通金属层之间黏附强度较低而出现各种不良;如图1和图2所示,驱动电路连接原理为:阵列基板上的ITO导通金属层12 —方面通过封框胶区域的导通过孔13与底层的公共电极层14导通,另一方面通过封框胶中的导电金属球与彩膜基板上的公共电极层导通,从而达到在液晶面板显示过程中,阵列基板上的公共电极层14与彩膜基板上的公共电极层电压相同的目的。然而,由于封框胶与ITO导通金属层12的黏附强度小于钝化层(SiNx) 15的黏附力,光滑的ITO导通金属层12的表面常造成封框胶的黏附强度下降,引起封框胶区域10的连接驱动电路区域的周边显示性不良,如Side Gap等异常。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的主要目的在于提供一种阵列基板及液晶显示装置,解决阵列基板上连接驱动电路区域的封框胶黏附强度较低的问题。为达到上述目的,本技术的技术方案是这样实现的:一种阵列基板,包括显示区域和引线区域,在所述引线区域设有公共电极引线、位于所述公共电极引线上方的绝缘层;及位于所述绝缘层上方的连接电极,所述显示区域包括薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括栅极、源极、漏极、位于所述栅极、源极、漏极之间的半导体层,以及与所述漏极相连的像素电极,所述连接电极具有镂空区域;所述连接电极通过导通过孔与所述公共电极引线相连。其中,所述阵列基板为底栅结构,所述绝缘层为钝化层,所述公共电极引线与所述栅极同层。其中,所述阵列基板为底栅结构,所述绝缘层为钝化层,所述公共电极引线与所述源极、漏极同层。其中,所述阵列基板为顶栅结构,所述绝缘层为栅绝缘层,所述公共电极引线与所述源极、漏极同 层。其中,每个镂空区域的图形为圆形、或椭圆形、或多边形。其中,每个镂空区域的尺寸取值为:每个镂空区域的大小需小于封框胶中的导电金属球的直径。其中,所述导电金属球的直径为4 ii m 5 ii m。其中,具有镂空区域的所述连接电极与所述像素电极的材料相同。一种液晶显示装置,该液晶显示装置包括:彩膜基板、液晶、封框胶及权利要求1至7任一项所述的阵列基板;其中,所述阵列基板和所述彩膜基板对盒设置;所述阵列基板和所述彩膜基板之间填充所述液晶;所述封框胶设置在所述阵列基板和所述彩膜基板的四周边缘处,用于粘接所述阵列基板和所述彩膜基板;所述封框胶通过所述连接电极的镂空区域与所述绝缘层(钝化层)连接。本技术提供的阵列基板及液晶显示装置,其中的阵列基板包括显示区域和引线区域,在引线区域设有公共电极引线、位于公共电极引线上方的绝缘层;及位于绝缘层上方的连接电极,显示区域包括薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括栅极、源极、漏极、位于所述栅极、源极、漏极之间的半导体层,以及与所述漏极相连的像素电极,连接电极具有镂空区域;连接电极通过导通过孔与公共电极引线相连,如此,使得ITO导通金属层的粗糙度提高,还使得封框胶能够与绝缘层连接,增加封框胶与绝缘层之间的连接面积,提高阵列基板上连接驱动电路区域的封框胶的黏附强度,从而避免连接驱动电路区域的周边显示不良等问题。附图说明图1是本技术中阵列基板的平面示意图;图2是现有技术中阵列基板的截面示意图;图3是本技术中阵列基板上封框胶区域中连接驱动电路区域的平面示意图;图4是本技术中一种阵列基板的截面示意图;图5是本技术中另一阵列基板的截面不意图。附图标记说明:10:封框胶区域11:显示区域12:连接电极12a:连接驱动电路区域13:导通过孔14:与栅极同层形成的公共电极引线14’:与源漏极同层形成的公共电极引线15:钝化层15a:绝缘层16:透明基板 17:栅极18:栅绝缘层19:半导体层20:掺杂半导体层21a:源极21b:漏极22:像素电极23公共电极层与源漏极同层制作时的钝化层具体实施方式下面通过附图及具体实施例对本技术再做进一步的详细说明。本技术的阵列基板,包括显示区域11和引线区域(包括图1所示连接驱动电路区域12a),在引线区域,设有公共电极引线(参见图2的标号14,或图5的标号14’)、位于公共电极引线上方的绝缘层、和位于绝缘层15a(参见图2的钝化层15,或图5的钝化层15)上方的连接电极12,且连接电极12具有镂空区域;连接电极12通过导通过孔与公共电极引线相连。其中,公共电极引线位于公共电极层,连接电极位于ITO导通金属层。所述显示区域包括薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括栅极、源极、漏极、位于所述栅极、源极、漏极之间的半导体层,以及与所述漏极相连的像素电极。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种阵列基板,包括显示区域和引线区域,在所述引线区域设有公共电极引线、位于所述公共电极引线上方的绝缘层;及位于所述绝缘层上方的连接电极,所述显示区域包括薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括栅极、源极、漏极、位于所述栅极、源极、漏极之间的半导体层,以及与所述漏极相连的像素电极,其特征在于,所述连接电极具有镂空区域;?所述连接电极通过导通过孔与所述公共电极引线相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:侯学成朱海波刘文智宋省勋
申请(专利权)人:北京京东方光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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