本发明专利技术提供了一种生物可降解抗静电聚己内酯薄膜及其制备方法，将超细碳酸钙表面进行处理，得到改性超细碳酸钙；然后将聚己内酯类化合物与改性超细碳酸钙混合，再将得到的混合物与抗静电剂熔融混合，并将得到的母料经过吹塑制膜，即得生物可降解抗静电聚己内酯薄膜。该方法制备工艺简单，生产成本低，而且，经过表面处理的超细碳酸钙能够显著改善聚己内酯薄膜的流变性，提高了薄膜的成型性；同时具有对聚己内酯薄膜增韧补强的作用，提高其弯曲强度和抗静电性能，改善了其滞热性，又由于本发明专利技术使用了聚己内酯材料，因此制得的生物可降解抗静电聚己内酯薄膜绿色环保。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种生物可降解抗静电薄膜及其制备方法，特别涉及。
技术介绍
聚己内酯及其共聚物以其优越的可生物降解性、低毒性、以及优良的生物相容性得到广泛关注，是目前最有希望能得到实际应用的生物降解高分子材料，在水和土壤中可完全降解，可以有效的缓解聚乙烯等塑料引起的白色污染问题，它的应用可以有效地降低环境负荷，抗静电薄膜的制备可以替代目前不可降解的pp，PE, PET等应用于电子产品包装的薄膜，是绿色环保产品，符合节能减排的国家政策，有着巨大的市场潜力。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供了，该方法制备工艺简单，生产成本低，制得的生物可降解抗静电聚己内酯薄膜绿色环保。为了达到上述目的，本专利技术的生物可降解抗静电聚己内酯薄膜包括以下组分 聚己内酯类化合物、改性超细碳酸钙以及抗静电剂；其中，聚己内酯类化合物与改性超细碳酸钙的质量比为100: (10-35)，抗静电剂的质量是聚己内酯类化合物与改性超细碳酸钙质量总和的0.1-5% ；所述的改性超细碳酸钙是由硅烷偶联剂对超细碳酸钙进行表面处理得到的，硅烷偶联剂与超细碳酸钙的质量比为 (0.1-10):100。所述的聚己内酯类化合物采用分子量范围为80000-1000000的聚己内酯或聚己内酯共聚物。所述的聚己内酯共聚物包括己内酯-多元醇类共聚物、己内酯-酰胺类共聚物、己内酯-醚类共聚物、己内酯-酯类共聚物中的一种或多种任意比例的混合物。所述的超细碳酸钙的粒径为20纳米-4000微米。所述的娃烧偶联剂为Y _氛丙基二乙氧基娃烧(娃烧偶联剂KH550)、Y-(2，3_环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(硅烷偶联剂KH560)、Y-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(硅烷偶联剂KH570)、N- ( β-氨乙基)-Y-氨丙基三甲氧基硅烷(硅烷偶联剂KH792)、N- β -(氣乙基)-Y -氣丙基甲基_.甲氧基娃烧(娃烧偶联剂DL602)、乙稀基二甲氧基娃烧(硅烷偶联剂DL171)中的一种或多种任意比例的混合物。所述的抗静电剂为季铵盐、胺盐、乙氧基化酰胺、烷基咪唑啉、烷基咪唑啉盐、磷酸盐、磷酸酯、磺酸盐、多元醇、多元醇脂肪酸酯、聚氧化乙烯附加物、季铵内盐、丙胺酸盐中的一种或多种任意比例的混合物。所述的季铵盐为十二烷基三甲基氯化铵、十三烷基三甲基氯化铵、十四烷基三甲基氯化铵、十五烷基三甲基氯化铵、十六烷基三甲基氯化铵、十七烷基三甲基氯化铵、十八烷基三甲基氯化铵、十二烷基二甲基苄基氯化铵、十八烷基二甲基羟乙基硝酸铵、十八烷基二甲基羟乙基过氯酸铵、硬脂酸三甲基氯化铵、硬脂酸二甲基戊基氯化铵中的一种或多种任意比例的混合物；所述的胺盐为乙氧胺盐酸盐、乙氧基化脂肪胺盐中的一种或两种任意比例的混合物；所述的烷基咪唑啉为i^一烷基咪唑啉、烯酰胺乙基型烯基咪唑啉、季铵化十七烷基咪唑啉、油酸基羟乙基咪唑啉、1-羟乙基-2-油基咪唑啉中的一种或多种任意比例的混合物；所述的烷基咪唑啉盐为偶氮二异丁咪唑啉盐酸盐、2-烷基-N-羟乙基咪唑啉丙内按盐、1-竣甲基氧乙基_1_竣甲基_2-烧基味卩坐琳纳盐、1-轻乙基_1-竣乙基-2-烧基味唑啉钠盐、烷基-β -氨基乙基咪唑啉季铵盐、双油基酰胺乙基咪唑啉季铵盐中的一种或多种任意比例的混合物；所述的磷酸盐为磷酸二氢钠、磷酸氢二钠、磷酸钠、磷酸锌二水合物、磷酸锌四水合物、磷酸二氢锌、磷酸二氢钙、磷酸氢钙、磷酸三钙、碱式磷酸钙中的一种或多种任意比例的混合物；所述的磷酸酯为烷基或芳基磷酸酯、脂肪醇聚氧乙烯醚磷酸酯、硅氧烷磷酸酯、烷基醇酰胺磷酸酯、咪唑啉类磷酸酯、聚磷酸酯中的一种或多种任意比例的混合物；所述的磺酸盐为烷基磺酸钠、烷基二苯醚二磺酸、烷基苯磺酸盐、烷基萘磺酸盐、壬基苯氧基丙烷磺酸钠、对壬基二苯醚磺酸钾中的一种或多种任意比例的混合物；所述的多元醇为聚乙二醇；所述的多元醇脂肪酸酯为丙二醇辛酸酯、丙二醇二辛酸酯、丙二醇二癸酸酯、甘油三(乙基己酸)酯、三羟甲基丙烷三(乙基己酸)酯、三羟甲基丙烷三异硬脂酸酯、季戊四醇四(乙基己酸)酯、辛酸甘油三酯、癸酸甘油三酯、丁基乙基丙烷二醇乙基己酸酯中的一种或多种任意比例的混合物；所述的季铵内盐为十二烷基二甲基季铵乙内盐；所述的丙胺酸盐为二甲基乙醇基十八酰胺丙基铵硝酸盐。制备该生物可降解抗静电聚己内酯薄膜的方法包括以下步骤:I)将超细碳酸钙用硅烷偶联剂进行表面处理，即得改性超细碳酸钙；2)将聚己内酯类化合物与改性超细碳酸钙混合均匀，得混合物；3)将混合物与抗静电剂在120-180°C下熔融混合，得母料，然后将母料经过吹塑制膜，即得生物可降解抗静电聚己内酯薄膜。所述的步骤I)改性超细碳酸钙是采用以下方法得到的:将硅烷偶联剂与超细碳酸钙混合，加入乙醇，得混合体系，然后将混合体系在回流条件下反应30-240分钟，再将乙醇蒸去。所述的回流是在常压条件下进行的，回流温度80°C ;或者所述的回流在减压条件下进行的，回流温度为室温至80°C。进一步的，所加入的娃烧偶联剂和超细碳酸I丐的质量之和占混合体系质量的20%。进一步的，所述的聚己内酯共聚物为己内酯-乙二醇嵌段共聚物、己内酯-1，4- 丁二醇共聚物、己内酰胺-己内酯无规共聚物、丙烯酰胺-己内酯接枝共聚物、己内酯-2，6-二甲基-1 ，4-苯醚共聚物、己内酯-醚醚酮共聚物、己内酯-乳酸嵌段共聚物、乙交酯-己内酯共聚物中的一种或多种任意比例的混合物。优选的，所述的聚己内酯共聚物为己内酯-乙二醇嵌段共聚物、己内酯-1，4- 丁二醇共聚物、己内酰胺-己内酯无规共聚物、丙烯酰胺-己内酯接枝共聚物、己内酯-乳酸嵌段共聚物、乙交酯-己内酯共聚物中的一种或多种任意比例的混合物。优选的，所述的己内酯-多元醇类共聚物为己内酯-乙二醇嵌段共聚物或己内酯-1，4-丁二醇共聚物；己内酯-酰胺类共聚物为己内酰胺-己内酯无规共聚物或丙烯酰胺-己内酯接枝共聚物；己内酯-醚类共聚物为己内酯-聚苯醚共聚物或己内酯-醚醚酮共聚物；己内酯-酯类共聚物为己内酯-乳酸嵌段共聚物或乙交酯-己内酯共聚物。 优选的，所述的磺酸盐为十二烷基磺酸钠、十二烷基二苯醚二磺酸钠、烷基苯磺酸盐、烷基萘磺酸钠盐、烷基萘磺酸铵盐、壬基苯氧基丙烷磺酸钠、对壬基二苯醚磺酸钾中的一种或多种任意比例的混合物。优选的，所述的磷酸酯为十八烷基磷酸酯、三芳基磷酸酯、脂肪醇聚氧乙烯醚磷酸酯、二甲基硅氧烷磷酸酯、烷基醇酰胺磷酸酯、N，N- 二烷基咪唑类磷酸酯或聚磷酸酯中的一种或多种任意比例的混合物。优选的，所述的磷酸盐包括磷酸钠盐、磷酸锌盐、磷酸钙盐中的一种或多种任意比例的混合物。进一步优选的，所述的磷酸钠盐为磷酸二氢钠、磷酸氢二钠或磷酸钠；磷酸锌盐为磷酸锌二水合物、磷酸锌四水合物或磷酸二氢锌；磷酸钙盐为磷酸二氢钙、磷酸氢钙、磷酸三钙或碱式磷酸钙。优选的，所述的乙氧基化酰胺为乙氧基化脂肪酸单乙醇酰胺，聚氧化乙烯附加物包括烷基胺、烷基酰胺、聚氧化乙烯中的一种或多种任意比例的混合物。进一步优选的，所述的聚氧化乙烯附加物包括三烷基胺、十八烷基胺、N，N- 二 (羟乙基)十二烷基酰胺、聚氧化乙烯中的一种或多种任意比例的混合物。优选的，所述的改性超细碳酸钙是将硅烷偶联剂与超细碳酸钙混合，以乙醇为溶剂在回流条件下反应30-240分钟，蒸去乙醇得到的。与现有技术相比，本专利技术的有本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种生物可降解抗静电聚己内酯薄膜，其特征在于，该薄膜包括以下组分：聚己内酯类化合物、改性超细碳酸钙以及抗静电剂；其中，聚己内酯类化合物与改性超细碳酸钙的质量比为100:(10?35)，抗静电剂的质量是聚己内酯类化合物与改性超细碳酸钙质量总和的0.1?5%；所述的改性超细碳酸钙是由硅烷偶联剂对超细碳酸钙进行表面处理得到的，硅烷偶联剂与超细碳酸钙的质量比为（0.1?10）:100。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘保健，李仲谨，杨强，高玉刚，杨辉，吴朵朵，刁森森，郭家宏，邓莉，胡苗苗，杨文婷，朱清林，
申请(专利权)人：陕西科技大学，
类型：发明
国别省市：
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