本实用新型专利技术公开了一种小型化表面贴装微波90°电桥，它包括壳体（1）、引出端、腔体（6）和电路板（7），壳体（1）侧面设置有输入引出端（5）、隔离引出端（3）、耦合引出端（2）和直通引出端（4）四个引出端，壳体（1）内有腔体（6），腔体（6）内设置有通过铆钉（8）与壳体（1）固定连接的电路板（7），电路板（7）采用多层结构构成，电路板（7）内铜箔电路线采取带状线结构，并且采用弯折布线的方式。本实用新型专利技术系统性能强，体积小，无需在印制板和腔体上进行挖槽安装，可直接安装在印制板上，实现了表面贴装化，方便和优化了微带电路和系统的设计及实现，并且使其应用领域更加广泛。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种小型化表面贴装微波90°电桥。
技术介绍
随着科技的发展，电路和系统的设计，尤其是微带电路和系统的设计逐步变成传输线、单片微波集成电路和微波无源电路的设计和应用。微波集成电路的日益完善使得诸如低噪声和小信号放大器、功率放大器、混频器、振荡器、频率合成器均有直接可用的单片微波集成电路产品。但是在目前的许多设计中，工程师不得不在微带线上直接设计无源电路，或将电路设计成很多模块，然后采用同轴连接的方式，这些方式导致设备体积庞大，调试任务烦杂，不利于产品的批量生产，而且不能发挥单片微波集成电路的长处。90°电桥是微波电路中微波无源器件的关键元器件，又是微波无源器件直接用于单片微波集成电路设计的关键技术所在，因此，研发能够与单片微波集成电路相适应、满足表面贴装要求的90°电桥，使工程师可以直接在微波印制板上直接使用，缩小系统体积，提高产品批生产能力，是目前的当务之急。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术的不足，提供一种体积小，系统性能强并且能够满足微波无源器件表面贴装的小型化表面贴装微波90°电桥。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:小型化表面贴装微波90°电桥，它包括壳体、引出端、腔体和电路板，壳体侧面设置有输入引出端、隔离引出端、耦合引出端和直通引出端，壳体内有腔体，腔体内设置有通过铆钉固定连接的电路板，电路板由多层结构构成，从上往下依次是上盖板、铜箔、介质材料、压合胶膜、铜箔电路线a、中央介质材料、铜箔电路线b、压合胶膜、介质材料、铜箔和下盖板，所述的铜箔电路线采取带状线结构，并且采用弯折布线的方式，铜箔电路线a和铜箔电路线b在传播方向上分解为小单元，在电路线宽度的基础上，分别将电路线变宽和变细，单元间交替变化，当铜箔电路线a变细时，铜箔电路线b变宽，当铜箔电路线a线变宽时，铜箔电路线b变细，所述的引出端采用经度方向纹向的H65型铜皮，电路板介质材料采用聚四氟乙烯和玻璃布以及陶瓷填料的材料，压合胶膜采用聚四氟乙烯半固化片，中央介质材料采用聚四氟乙烯和玻璃布材料。本技术的有益效果是:1)本技术采取多层化设计，基本结构为带状线结构，电路的有效介电常数相对于使用的微带线有所提高，明显缩小了体积；2)本技术采取带状线结构，实现了分布参数的消除，比传统集总参数表面贴装无源电路的损耗低、隔离度高、驻波小，提高了系统性能；3)本技术无需在印制板和腔体上进行挖槽安装而直接安装在印制板上，实现了表面贴装化，方便和优化了微带电路和系统的设计和实现，并且使其应用层面大大增加，应用领域更加广泛。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术电路板结构示意图；图3为本技术电路板铜箔电路线弯折示意图一；图中，1-壳体，2-耦合引出端，3-隔离引出端，4-直通引出端，5-输入引出端，6-腔体，7-电路板，8-铆钉，9-下盖板，10-上盖板，11-铜箔，12-介质材料，13-压合胶膜，14-铜箔电路线a，15-中央介质材料，16-铜箔电路线b。具体实施方式以下结合附图进一步详细描述本技术的技术方案，如图1所示，小型化表面贴装微波90°电桥,它包括壳体1、引出端、腔体6和电路板7,壳体I侧面设置有输入引出端5、隔离引出端3、耦合引出端2和直通引出端4，壳体I内有腔体6，腔体6内设置有通过铆钉8固定连接的电路板7。如图2所示，电路板7有多层结构构成，从上往下依次是上盖板10、铜箔11、介质材料12、压合胶膜13、铜箔电路线al4、中央介质材料15、铜箔电路线bl6、压合胶膜13、介质材料12、铜箔11和下盖板9，所述的铜箔电路线采取带状线结构，并且采用弯折传输线的方式，铜箔电路线al4和铜箔电路线bl6在传播方向上分解为小单元，在电路线宽度的基础上，分别将电路线变宽和变细，单元间交替变化，当铜箔电路线al4变细时，铜箔电路线bl6变宽，当铜箔电路线al4线变宽时，铜箔电路线bl6变细，所述的引出端采用经度方向纹向的H65型铜皮。电路板介质材料12采用聚四氟乙烯和玻璃布以及陶瓷填料的材料，压合胶膜13采用聚四氟乙烯半固化片，中央介质材料15采用聚四氟乙烯和玻璃布材料。该技术的铜箔电路线弯折形式并不仅限于如图2所示的弯折形式，其弯折形式根据频率范围和中心频率的不同有所不同，如图3所示为频率范围为0.5 1GHz，中心频率为0.75GHz时的铜·箔电路线弯折方式。权利要求1.小型化表面贴装微波90°电桥，它包括壳体(I)、引出端、腔体(6)和电路板(7)，壳体(I)侧面设置有输入引出端(5)、隔离引出端(3)、耦合引出端(2)和直通引出端(4)，壳体(I)内有腔体(6)，腔体(6)内设置有通过铆钉(8)固定连接的电路板(7)，其特征在于:电路板(7)由多层结构构成，从上往下依次是上盖板(10)、铜箔(11)、介质材料(12)、压合胶膜(13)、铜箔电路线a (14)、中央介质材料(15)、铜箔电路线b (16)、压合胶膜(13)、介质材料(12)、铜箔(11)和下盖板(9)，铜箔电路线采取带状线结构，并且采用弯折布线的方式，铜箔电路线a (14)和铜箔电路线b (16)在传播方向上分解为小单元，在电路线宽度的基础上，分别将电路线变宽和变细，单元间交替变化，当铜箔电路线a (14)变细时，铜箔电路线b (16)变宽，当铜箔电路线a (14)线变宽时，铜箔电路线b (16)变细。2.根据权利要求1所述的小型化表面贴装微波90°电桥，其特征在于:所述的引出端采用经度方向纹向的 H65型铜皮。专利摘要本技术公开了一种小型化表面贴装微波90°电桥，它包括壳体(1)、引出端、腔体(6)和电路板(7)，壳体(1)侧面设置有输入引出端(5)、隔离引出端(3)、耦合引出端(2)和直通引出端(4)四个引出端，壳体(1)内有腔体(6)，腔体(6)内设置有通过铆钉(8)与壳体(1)固定连接的电路板(7)，电路板(7)采用多层结构构成，电路板(7)内铜箔电路线采取带状线结构，并且采用弯折布线的方式。本技术系统性能强，体积小，无需在印制板和腔体上进行挖槽安装，可直接安装在印制板上，实现了表面贴装化，方便和优化了微带电路和系统的设计及实现，并且使其应用领域更加广泛。文档编号H01P5/16GK203103481SQ201220738030公开日2013年7月31日 申请日期2012年12月28日 优先权日2012年12月28日专利技术者邵高强, 张波 申请人:成都泰格微电子研究所有限责任公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
小型化表面贴装微波90°电桥，它包括壳体（1）、引出端、腔体（6）和电路板（7），壳体（1）侧面设置有输入引出端（5）、隔离引出端（3）、耦合引出端（2）和直通引出端（4），壳体（1）内有腔体（6），腔体（6）内设置有通过铆钉（8）固定连接的电路板（7），其特征在于：电路板（7）由多层结构构成，从上往下依次是上盖板（10）、铜箔（11）、介质材料（12）、压合胶膜（13）、铜箔电路线a（14）、中央介质材料（15）、铜箔电路线b（16）、压合胶膜（13）、介质材料（12）、铜箔（11）和下盖板（9），铜箔电路线采取带状线结构，并且采用弯折布线的方式，铜箔电路线a（14）和铜箔电路线b（16）在传播方向上分解为小单元，在电路线宽度的基础上，分别将电路线变宽和变细，单元间交替变化，当铜箔电路线a（14）变细时，铜箔电路线b（16）变宽，当铜箔电路线a（14）线变宽时，铜箔电路线b（16）变细。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邵高强，张波，
申请(专利权)人：成都泰格微电子研究所有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：
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