【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种微波集成电路中的3dB电桥，特别是一种微波低波段超微型 3dB锯齿耦合正交电桥。技术背景-3dB电桥广泛应用于微波集成电路，比如移相器，平衡放大器，功率合成，功率分 配，调制器，混频器等多种电路。3dBTH交电桥是个四端口网络，它的特性是两口输入、 两口输出，两输入口相互隔离，两输出端口各输出输入口输入功率的50%，并且输出 信号相位相差90度。传统的微带制作工艺无法用单节的耦合实现3dB的紧耦合，因此 对于传统的工艺使用两个8. 34dB的耦合器串接而成达到3dB的紧耦合，这样就导致电 桥的体积大，插入损耗大。现在市场上使用的3dB电桥常采用分支电桥，要增加分支电 桥的耦合带宽，就必须增加其节数，这就使电桥的体积增大。有的电路采用外接3dB 电桥的方法，这就不利于电路的集成化。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服现有3dB电桥的缺点，提供一种小体积、 高集成度、低插入损耗的微波低波段超微型3dB锯齿耦合正交电桥。本技术解决其技术问题的技术方案是 一种微波低波段超微型3dB锯齿耦合正交电桥，具有输入端、耦合端、直通端、隔离端四个端口，电路组成包括锯齿状耦合线, 锯齿的角度为90度，其特征是耦合线中部断开，形成一条连通的带线和位于连通带线两侧的两条带线，该两条带线通过金属线连接，输入端与直通端和耦合端相邻，所述的 电路通过超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上。本技术的有益效果如下电路设计使电桥的直通端和耦合端位于两条带线上， 利用单节耦合的结构实现了低插入损耗，产品体积小，通过超微细微带薄膜工艺使耦合缝隙达到微米级实现了 3dB的紧...
【技术保护点】
微波低波段超微型３ｄＢ锯齿耦合正交电桥具有输入端、耦合端、直通端、隔离端四个端口，电路组成包括锯齿状耦合线，锯齿的角度为９０度，其特征是耦合线中部断开，形成一条连通的带线和位于连通带线两侧的两条带线，该两条带线通过金属线连接，输入端与直通端和耦合端相邻，所述的电路通过超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：庄昆杰，傅阳波，
申请(专利权)人：深圳国人通信有限公司，泉州雷克微波有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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