一种集成耦合电桥的LTCC管壳制造技术

本发明专利技术公开了一种集成耦合电桥的LTCC管壳，包括用于放置微波电路的壳体、用于封闭壳体的管帽、安装在壳体底部的金属衬底，焊接在金属衬底上方的有源电路，在所述壳体的两个侧壁内集成采用LTCC工艺制作的两个宽边耦合电桥，所述宽边耦合电桥的端口分别与管壳端口、管壳内的有源电路相连，构成平衡式电路结构；有源电路采用金丝键合的方式与管壳内的耦合电桥引出端构成电气连接；用户可以采用表贴的形式把封装了有源电路的管壳安装在系统中。本发明专利技术是针对提高电路集成度提出的,可以大幅减小电路体积、降低器件成本、提高电路可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成耦合式电桥的LTCC管壳，属于射频微波

技术介绍
平衡式电路是射频微波领域的常见电路，应用较多的包括平衡式低噪声放大器、平衡式限幅放大器和平衡式功率放大器等。平衡式电路的优点在于1.改善驻波对于低噪声放大器和功率放大器，输入输出驻波通常较差，采用平衡式结构后，电路驻波将显著提高；2.提高可靠性当平衡式电路中的一个支路出现损坏时，电路不会立即失效，仅表现为增益下降，性能恶化。但是平衡式电路必须用到3db电桥。其中，小功率的3db电桥可以使用刻蚀工艺集成在射频、微波芯片上。但是承受百瓦级以上大功率的电桥，则需要采用LTCC (LowTemperature Co-Fired Ceramic,低温共烧陶瓷)工艺或 PTFE (Poly Tetra FluoroeThylene，聚四氟乙烯)工艺制备。射频、微波工程师需分别选购大功率电桥和有源器件来搭建平衡式电路，这导致电路尺寸较大、成本较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对
技术介绍
中平衡式电路尺寸较大、成本较高的问题，采用LTCC工艺将耦合式电桥集成到管壳中，使得大功率的平衡式电路可以由一个体积本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成耦合电桥的LTCC管壳，包括用于放置微波电路的壳体、用于封闭壳体的管帽、安装在壳体底部的金属衬底，焊接在金属衬底上方的有源电路，其特征在于：在所述壳体的两个侧壁内集成采用LTCC工艺制作的两个宽边耦合电桥，所述宽边耦合电桥的端口分别与管壳端口、管壳内的有源电路相连，构成平衡式电路结构；其中，所述宽边耦合电桥为传输线定向耦合器，包括填充介质、两根传输导线，其中所述填充介质的上下表面均覆盖金属接地面，所述两根传输导线近距离平行放置在填充介质中，利用两根传输导线间电磁场相互作用形成的功率耦合，实现功率的传递；所述两根传输导线的线宽及彼此的线间距需满足宽边耦合电桥中与有源电路相连接的两个端口的...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：向虎，许庆，张海峰，梁庆山，施小翔，
申请(专利权)人：南京国博电子有限公司，
类型：发明
国别省市：