【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微波定向耦合的
，尤其涉及一种基于MEMS可重构微波定向I禹合器。
技术介绍
微波定向耦合器是微波设备或系统中用于功率提取、测量的元件。在微波高功率设备的测量和指示电路中，微波定向耦合器更是不可或缺。随着现代微波技术的飞速发展，微波定向耦合器的应用越来越广泛。使一个微波定向耦合器能在不同频段工作，减少耦合器的使用数量，从而减少整个系统的重量和成本；使一个微波定向耦合器具有多个耦合系数，从而实现微波输出功率的控制。特别在诸如RF MEMS等系统中，要求微波定向耦合器的尺寸在毫米和微米级，已有的那种体积较大的厘米级微波定向耦合器已不再适用。以上需求促进了微型可重构微波定向耦合器的研发，如何采用更小尺寸的元件实现微波功率的控·制就成为问题的关键。术语“可重构”指耦合系数和耦合端口可重构。改变微波定向耦合器的结构，可改变耦合系数和耦合端口，从而实现耦合系数和耦合端口的可重构。此项技术在航空、航天
中具有广阔的应用前景。基于MEMS开关的可重构微波定向耦合技术是一项近几年发展起来的集微电子技术、微波技术和可重构技术于一体的高新技术。微波定向I禹合器结...
【技术保护点】
一种MEMS可重构微波定向耦合器，其特征在于，包括基片（1）、接地平面（2）、输入端口（10）、输出端口（11）、隔离端口（12）、耦合端口（13）、平行耦合微带线（20，21）、附加不对称耦合线（30，31）、四个MEMS开关（41，42，43，44）、四个MEMS开关下电极（51，52，53，54）、四个MEMS开关偏置电压输入端口（61，62，63，64）、金属浮片（7）、加载介质层（8）和四个阻抗调配段（91，92，93，94）；所述第一平行耦合微带线（20）、第一附加不对称耦合线（30）、第二附加不对称耦合线（31）与第二平行耦合微带线（21）依次等距离平行设置在...
【技术特征摘要】
1.一种MEMS可重构微波定向耦合器，其特征在于，包括基片(I)、接地平面(2)、输入端口(10)、输出端口(11)、隔离端口(12)、耦合端口(13)、平行耦合微带线(20，21)、附加不对称耦合线(30，31)、四个MEMS开关(41，42，43，44)、四个MEMS开关下电极(51，52，53，54)、四个MEMS开关偏置电压输入端口(61，62，63，64)、金属浮片(7)、加载介质层(8)和四个阻抗调配段(91，92，93，94)； 所述第一平行耦合微带线(20)、第一附加不对称耦合线(30)、第二附加不对称耦合线(31)与第二平行耦合微带线(21)依次等距离平行设置在所述基片(I)上；所述第一平行耦合微带线(20)、第一附加不对称耦合线(30)、第二附加不对称耦合线(31)与第二平行耦合微带线(21)的上方覆盖有所述加载介质层(8)，所述加载介质层(8)的上方设置有金属浮片(7); 所述输入端口(10 )通过所述第一阻抗调配段(91)与所述第一平行耦合微带线(20 )的左端连接； 所述输出端口(I I)通过所述第二阻抗调配段(92 )与所述第一平行耦合微带线(20 )的右端连接； 所述隔离端口(12)通过所述第三阻抗调配段(93)与所述第二平行耦合微带线(21)的左端连接； 所述耦合端口(I 3 )通过所述第四阻抗调配段(94 )与所述第二平行耦合微带线(21)的右端连接； 所述第一 MEMS开关(41)连接所述第一平行耦合微带线(20)的左端与所述第一附加不对称耦合线(30)的左端； 所述第二 MEMS开关(42)连接所述第一平行耦合微带线(20)的右端与所述第一附加不对称稱合线(30)的右端； 所述第三MEMS开关(43)连接所述第二平行耦合微带线(21)的左端与所述第二附加不对称稱合线(31)的左端； 所述第一 MEMS开关(44)连接所述第二平行耦合微带线(21)的右端与所述第二附加不对称稱合线(31)的右端； 所述四个MEMS开关(41，42，43，44)分别通过所述MEMS开关下电极(51，52，53，54)与所述MEMS开关偏置电压输入端口(61，62，63，64)连接； 所述接地平面(2)设置在所述基片(I)的下表面。2.根据...
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