多频段微波小型混合电桥制造技术

一种多频段微波小型混合电桥，包括介质板、耦合线电路板以及ＲＦ输入端口（１）、主线输出端口（２）、隔离端口（３）以及耦合输出端口（４），其特征在于耦合线电路板设为双层，介质板设为三层，耦合线电路板（６）、（８）和介质板（５）、（７）、（９）交替分布，即两层耦合线电路板分别夹在三层介质板之间，ＲＦ输入端口（１）和主线输出端口（２）连接在耦合线电路板（８）的一端，隔离端口（３）和耦合输出端口（４）连接在耦合线电路板（６）的另一端。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董树义，郝光明，杨皎皎，樵刚，吴亚炯，刘飞，
申请(专利权)人：西安海天天线科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：