【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及应用于通讯系统的介质谐振器、滤波器及振荡器等微波元器件中所用的低损耗微波介质材料，尤其是低损耗高分子-陶瓷层状复合材料。
技术介绍
微波介质陶瓷被广泛应用于微波介质谐振器、滤波器及振荡器等微波元器件，是微波通讯领域中的关键材料之一，其基本性能要求为合适的介电常数ε P尽可能高的Qf值及近零的谐振频率温度系数Tf。具有优良性能的微波 介质陶瓷需用高纯度氧化物粉末在高温烧结下制得，其较高的生产成本显著增加了微波元器件的最终成本、并限制了其应用。另一方面，将价格低廉、具有低介电常数及低介电损耗的高分子材料与微波介质陶瓷粉末均匀混合后制备成复合材料，可减少微波介质陶瓷的用量，从而有效降低生产成本。但此类复合材料的介电常数通常难以超过10，Qf值也较微波介质陶瓷降低很多，使其只能应用于要求较低的少数场合。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于微波频段的低损耗高分子-陶瓷层状复合材料，此种材料具有介电常数连续可变、Qf值高、温度稳定性良好及易于系列化的特点。本专利技术的用于微波频段的低损耗高分子-陶瓷层状复合材料，是由介电常数为2 3、介电损耗低于10_3...
【技术保护点】
用于微波频段的低损耗高分子？陶瓷层状复合材料，其特征是由介电常数为2~3、介电损耗低于10？3的高分子材料P和介电常数为40~80、Qf大于10,000GHz、谐振频率温度系数在±5ppm/oC之间的陶瓷材料C交替叠置构成的层状结构，且成份相同层的厚度相同。
【技术特征摘要】
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