【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种小型化表面贴装微波耦合器。
技术介绍
随着科技的发展，微带电路和系统的设计逐步变成传输线、单片微波集成电路和微波无源电路的设计和应用。但是在目前的许多设计中，由于没有可以直接贴装的小型化微波耦合器，所以工程师不得不在微带线上直接设计无源电路，或将电路设计成很多模块，然后采用同轴连接的方式，但是这些方式导致设备体积庞大，调试任务烦杂，不利于产品的批量生产，而且不能发挥单片微波集成电路的长处。因此，研发能够与单片微波集成电路相适应、满足表面贴装要求的微波耦合器，使工程师可以直接在微波印制板上直接使用，缩小系统体积，提闻广品批生广能力，是目如的当务之急。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术的不足，提供一种体积小，系统性能强并且能够满足微波无源器件表面贴装的小型化表面贴装微波耦合器。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:小型化表面贴装微波耦合器，它包括壳体、引出端、腔体和电路板，壳体侧面设置有输入引出端、耦合引出端、隔离引出端和直通引出端，壳体内有腔体，腔体内设置有通过铆钉固定连接的电路板，电路板由多层结构构成，从上往下依次是上盖板、铜箔、介质材料、压合...
【技术保护点】
小型化表面贴装微波耦合器，它包括壳体（1）、引出端、腔体（6）和电路板（7），壳体侧面设置有输入引出端（5）、耦合引出端（2）、隔离引出端（4）和直通引出端（3），壳体（1）内有腔体（6），腔体（6）内设置有通过铆钉（8）固定连接的电路板（7），其特征在于：电路板（7）由多层结构构成，从上往下依次是上盖板（10）、铜箔（11）、介质材料（12）、压合胶膜（13）、铜箔电路线a（14）、中央介质材料（15）、铜箔电路线b（16）、压合胶膜（13）、介质材料（12）、铜箔（11）和下盖板（9），铜箔电路线a（14）和铜箔电路线b（16）均采用带状线结构，并且采用弯折传输线的方式...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，付志平，
申请(专利权)人：成都泰格微电子研究所有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：
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