LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装器件，由COB基板、围坝胶、折射率为1.50～1.51的灌封硅胶、LED晶片和折射率为1.40～1.41的硅胶透镜组成，LED晶片布置于COB基板的中部，围坝胶粘贴在COB基板上，灌封硅胶覆盖在LED晶片的周围，硅胶透镜粘贴在灌封硅胶的周围。设计硅胶灌封和硅胶透镜的两层封装结构，且灌封硅胶和硅胶透镜的折射率较接近，通过缩小两个界面折射率差从而减小了全反射角的角度，有效降低了光线不同界面下因为全反射的损耗，从而提高了LED封装产品的发光效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED封装领域，具体是涉及一种LED封装器件。
技术介绍
采用COB封装(基板直接键合晶片封装)工艺制造的大功率LED照明产品，具有热阻小、光线均匀、应用方便等优点。随着LED照明灯具的普及，灯具产品亮度要求越来越高，需要提高LED封装光源的发光效率。目前LED封装产品采用单一灌封胶灌封，在LED使用过程中，光子从晶片在向外发射时，LED晶片(折射率约2.9)、灌封胶(折射率为1.4 1.6)和空气(折射率为1.0)三者存在折射率差较大，引起的全反射临界角度大，造成全反射损失，很多光线无法从晶片中反射到外部，影响LED产品的发光效率。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述技术上的障碍，提供一种提高COB大功率及高发光效率的LED封装器件。为达到上述目的，本技术的技术方案是:一种LED封装器件，由COB基板、围坝胶、折射率为1.50 1.51的灌封硅胶、LED晶片和折射率为1.40 1.41的硅胶透镜组成；LED晶片布置于COB基板的中部，所述围坝胶粘贴在COB基板上，灌封硅胶覆盖在LED晶片的周围，硅胶透镜粘贴在灌封硅胶的周围。与现有技术相比，在LED封装灌封硅胶环节，通过设计硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装器件，其特征在于：由COB基板、围坝胶、折射率为1.50～1.51的灌封硅胶、LED晶片和折射率为1.40～1.41的硅胶透镜组成；LED晶片布置于COB基板的中部，所述围坝胶粘贴在COB基板上，灌封硅胶覆盖在LED晶片的周围，硅胶透镜粘贴在灌封硅胶的周围。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓自然，
申请(专利权)人：佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司，
类型：实用新型
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