发光装置及其制造方法制造方法及图纸

一种发光装置包括一基板、至少一个发光二极管管芯、一封胶定位层以及一第一封装胶体。基板具有一管芯设置区，发光二极管管芯设置在管芯设置区，封胶定位层设置在基板，第一封装胶体至少部份覆盖发光二极管管芯并与封胶定位层接触。本发明专利技术的发光装置可避免从发光二极管管芯射出的光线被阻挡，还可增加光效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种发光装置，特别关于一种具有发光二极管的发光装置。
技术介绍
为提升发光二极管产能以及节省制作成本，现今发光二极管的封装制程多采用批次方式，在一基板(如电路板等)上将多个发光二极管管芯经过固晶、打线焊接合以及点胶等程序，以在一次的批次制程中同时完成多数个发光二极管管芯的封装。同时，由于半导体技术的进步以及电子装置持续追求轻、薄、短、小，基板的尺寸越来越小，要布设在同一基板的发光二极管管芯数目却越来越多。所以在点胶制程时，越来越容易由于相邻的发光二极管管芯间距较小，而导致溢胶的现象。严重的话，此溢胶现象将影 响发光二极管管芯所发出光线的光形甚至是影响到发光二极管管芯与基板电性连结的效果，因而降低产品的良率。然而，若是将发光二极管管芯设置在一反射壳体内(housing)以作为挡墙，虽然可以防止溢胶的情形发生，但也会因为反射壳体的本身高度，而减少发光二极管管芯的出光角度，对于需要大出光角度的应用上反而是不利的。因此，如何提供一种发光装置，在进行发光二极管管芯的点胶制程时，能够不需要反射壳体作为溢胶挡墙，而又能控制胶的溢流，已成为重要课题之一。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种不需要反射壳体作为溢胶挡墙，而又能控制胶的溢流的发光装置。本专利技术可采用以下技术方案来实现的。本专利技术的一种发光装置包括一基板、至少一个发光二极管管芯、一封胶定位层以及一第一封装胶体。基板具有一管芯设置区，发光二极管管芯设置在管芯设置区，封胶定位层设置在基板，第一封装胶体至少部分覆盖发光二极管管芯并与封胶定位层接触。本专利技术还提出一种发光装置包括一基板、至少一个发光二极管管芯、一封胶定位层、一定位辅助体以及一第一封装胶体。基板具有一管芯设置区，发光二极管管芯设置在管芯设置区，封胶定位层设置在基板，定位辅助体设置在封胶定位层，第一封装胶体至少部分覆盖发光二极管管芯并与定位辅助体接触。在一实施例中，发光装置还包括一第二封装胶体，其覆盖发光二极管管芯及第一封装胶体。 在一实施例中，第二封装胶体的边缘实质上位在封胶定位层的边缘。在一实施例中，第二封装胶体覆盖封胶定位层，且实质上位在封胶定位层的外缘。在一实施例中，封胶定位层的材质包括一金属、或一合金、或一防焊漆。在一实施例中，封胶定位层是一图案化层。在一实施例中，封胶定位层环设在管芯设置区。在一实施例中，封胶定位层位在管芯设置区中。在一实施例中，发光装置还包括一挡墙层，其设置在基板，并与封胶定位层设置在相同的一侧。在一实施例中,挡墙层与封胶定位层之间具有一间隙。在一实施例中，挡墙层的材质包括一金属、或一合金、或一防焊漆。在一实施例中，发光装置还包括一材料层，其设置在基板，且紧接在封胶定位层。 在一实施例中，材料层的材质包括一金属、或一合金、或一防焊漆。在一实施例中，材料层高度小于等于封胶定位层。在一实施例中，第一封装胶体及/或第二封装胶体包括有波长转换材料。 另外，本专利技术还提出一种发光装置的制造方法，包括设置一封胶定位层在一基板；设置至少一个发光二极管管芯在基板的一管芯设置区；以及设置一第一封装胶体以覆盖至少一个发光二极管管芯并与封胶定位层接触。另外，本专利技术还提出一种发光装置的制造方法，包括设置一封胶定位层在一基板；设置至少一个发光二极管管芯在基板的一管芯设置区；设置一定位辅助体在封胶定位层；以及设置一第一封装胶体以覆盖至少一个发光二极管管芯并与定位辅助体接触。在一实施例中，发光装置的制造方法还包括覆盖一第二封装胶体在发光二极管管芯及第一封装胶体，且第二封装胶体的边缘实质上位在封胶定位层的边缘。在一实施例中，发光装置的制造方法还包括设置一挡墙层在基板，并与封胶定位层设置在基板的相同的一侧。在一实施例中，发光装置的制造方法的挡墙层与封胶定位层之间具有一间隙。在一实施例中，发光装置的制造方法还包括设置一材料层在基板，且紧接在封胶定位层。承上所述，本专利技术的发光装置通过将封胶定位层设置在基板上，使得第一及/或第二封装胶体与封胶定位层对位，且第一及/或第二封装胶体的边缘实质上位在封胶定位层的边缘，进而减少溢胶的发生。如此一来，不需要将发光二极管管芯设置在反射壳体内，因此不会减少发光二极管管芯的出光角度，进而能提高产品质量。附图说明图I是本专利技术实施例的一种发光装置的俯视示意图；图2是本专利技术实施例的一种发光装置的侧视示意图；图3是本专利技术实施例的一种发光装置的另一种侧视示意图；图4是本专利技术实施例的一种发光装置的又一种侧视示意图；图5是本专利技术实施例的一种发光装置的再一种侧视示意图；图6是本专利技术实施例的一种发光装置的另一种俯视示意图；图7是本专利技术实施例的一种发光装置的再一种侧视示意图；图8是本专利技术实施例的一种发光装置的再一种侧视示意图；图9是本专利技术较佳实施例的一种发光装置的制造方法的流程图；以及图10是本专利技术较佳实施例的另一种发光装置的制造方法的流程图。主要元件符号说明I、Ia If :发光装置11 :基板111 :管芯设置区12 :发光二极管管芯13、13d:封胶定位层14 :第一封装胶体15 :定位辅助体16 :第二封装胶体17 :挡墙层18 :材料层G:间隙P:导电垫片S91 S93、SlOl S104 :发光装置的制造方法的步骤流程具体实施方式 以下将参照相关图式，说明依本专利技术优选实施例的一种发光装置，其中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。请参照图I及图2所示，图I是本专利技术较佳实施例的一种发光装置I的俯视示意图，而图2是图I的侧视示意图。发光装置I包括一基板11、至少一个发光二极管管芯12、一封胶定位层13以及一第一封装胶体14。本实施例中，发光装置I以一照明装置为例，当然，发光装置I也可以是一个液晶显示器用的背光源、一电子装置的光源、一指示广告牌或一广告广告牌。基板11具有一管芯设置区111，其中基板11的材质可包括例如塑料、或玻璃、或金属、或合金、或陶瓷或其组合，在此并不限制，本实施例以基板11是包括塑料材料的印刷电路板为例。另外，管芯设置区111可以是具有导电金属材料或绝缘材料的区域，导电金属材料例如是铜、或银、或金、或其组合，本实施例中管芯设置区111以表面镀有银的铜金属为例，以作为发光二极管管芯12固晶设置的位置。发光二极管管芯12设置在管芯设置区111，发光二极管管芯12可以打线接合或覆晶接合的方式设置在管芯设置区111，通过管芯设置区111而与基板11电性连接，本实施例中以发光二极管管芯12与基板11上的管芯设置区111打线接合为例。需注意的是，本实施例以一个发光二极管管芯12设置在基板11为例，实际产品可视需求而将多个发光二极管管芯12设置在基板11，且所述发光二极管管芯12可呈直线排列而设置在一长条基板11或是所述发光二极管管芯12可呈数组排列、环状排列、或任意排列，而设置在多边形、圆形或其它任意形状的基板11上。封胶定位层13设置在基板11，在本实施例中，封胶定位层13环设在管芯设置区111，其中封胶定位层13是一图案化层，其材质包括一金属、或一合金、或一防焊漆，本实施例以金属(铜)为例。如此一来，封胶定位层13与管芯设置区111中的导电金属材料在制程上可一同设置。另外，虽然封胶定位层是一有高度的墙，但是本专利技术并不是以封胶定位层13作为挡墙来防止溢胶，因此封胶定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，包括：一基板，具有一管芯设置区；至少一个发光二极管管芯，设置在所述管芯设置区；一封胶定位层，设置在所述基板；以及一第一封装胶体，至少部分覆盖所述发光二极管管芯并与所述封胶定位层接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：温俊斌，
申请(专利权)人：启耀光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：