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本实用新型公开了一种LED封装器件，由COB基板、围坝胶、折射率为1.50～1.51的灌封硅胶、LED晶片和折射率为1.40～1.41的硅胶透镜组成，LED晶片布置于COB基板的中部，围坝胶粘贴在COB基板上，灌封硅胶覆盖在LED晶片的周围...
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