【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子器件装配工具。集成电路装配在集成电路板上后，若欲将集成电路自电路板上取下，惯用的方法为先用烙铁将集成电路插脚与电路板间的焊锡熔解除，再以手指用力将集成电路取出。由于集成电路系贴近于电路板上，手指不易施力，故不但不容易将集成电路取出，而且时常因施力不当致使集成电路的插脚弯曲变形，此时，若欲将其重新装配在电路板上会十分困难或极不顺当。再者，当因拔取不当使集成电路插脚变形时，常用方法是以手指或尖嘴钳将集成电路插脚板直弄平，因工具不当会使整形工作极为费时，效果也不理想，故上述因集成电路插脚弯曲变形所产生的弊病仍然存在。本技术的目的，在于克服上述缺点，提供一种可便利地将装在集成电路板上的集成电路平稳地拔出，且可用它将集成电路的插脚予以整修平齐的集成电路用拔出整修器。图1为集成电路用拔出整修器的立体图；图2为集成电路用拔出整修器的右视图；图3为集成电路用拔出整修器的使用方式立体图。如图1、图2所示，本集成电路用拔出整修器具有头部1，该头部1的下端有一对向下且向两旁倾斜对称延伸的揑持部2与2′。揑持部2与2′具有弹性，可按压使其互向对方趋近移动，该揑持部2与2′的下端部分的一侧分别予以截断形成截口部3与3′，其未截断部分则分别再向趋近二捏持部2与2′间的中垂线的方向水平-->延伸形成颈部4与4′。颈部4与4′的尽端分别再向下垂直延伸形成相互对齐贴靠在一起的直伸部5与5′。由于颈部4与4′的尽端恰延伸通过二捏持部2与2′间的中垂线，故使该中垂线恰位于该二直伸部5与5′内侧的吻合面之间。该二直伸部5与5′的上端分别设有一阶部6与6′，而其下端则分别延伸形成大体...
【技术保护点】
一种集成电路用拔出整修器，其特征在于：有一头部，在头部的下端设有一对具有弹性且向下并向两旁倾斜对称延伸的＊持部，该二＊持部的下端之一侧分别设有截口部，该＊持部的未截除部分的尽端再分别向趋近该拔出整修器的垂直轴线的方向水平延伸，形成错开且相互平行的颈部，该二颈部的尽端通过该垂直轴线处又分别向下垂直延伸形成平时对齐贴靠在一起的直伸部，该二直伸部的上端分别设有一阶部，其下端则分别延伸形成大体上呈Ｌ字形且可相互配合作用的钩持部，该二直伸部中的一直伸部的内侧表面上设有多个等距分开且相互平行的槽沟。
【技术特征摘要】
1、一种集成电路用拔出整修器，其特征在于：有一头部，在头部的下端设有一对具有弹性且向下并向两旁倾斜对称延伸的持部，该二持部的下端之一侧分别设有截口部，该持部的未截除部分的尽端再分别向趋近该拔出整修器的垂直轴线的方向水平延伸，形成错开且相互平行的颈部，该二颈部的尽端通过该垂直轴线处又分别向下垂直延伸形成平时对齐贴靠在一起的直伸部，该二直伸部的上端分别设有一阶部，其下端则分别延伸形成大体上呈L字形且可相互配合作用的钩持部，该二直伸部中的一直伸部的内...
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