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集成电路用拔出整修器制造技术
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文档序号:899779
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本实用新型涉及一种集成电路用拔出整修器,其特征在于设一头部,其下端设有一对具有弹性且向下并向两旁倾斜对称延伸的捏持部,该捏持部的下端之一侧分别设有截口端,而未截除部分的末端再分别趋近垂直轴线的方向水平延伸,形成错开且相互平行的颈部,该二颈部...
该专利属于陈长清所有,仅供学习研究参考,未经过陈长清授权不得商用。
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