第二级互连结构及其制造方法技术

本发明专利技术的各种实施例提供了一种应力消除、第二级互连结构，其成本低并可包容低TCE封装和印刷电路板之间的TCE失配。互连结构的各种实施例的是可再用的，并且还可以扩展到从约1毫米（mm）至约150微米（μm）的节距。该互连结构包括至少一个第一焊盘、支撑柱以及焊料突起，其中，所述第一焊盘和支撑柱可适于基本上吸收所有的塑性应变，并因此，提高两电子元件之间的顺度。本发明专利技术的互连结构的通用性、可缩放性和应力消除特性使得其是一种应用于当前二维和不断发展的三维集成电路结构的理想结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】第二级互连结构及其制造方法对相关申请的交叉引用本申请要求2010年9月28日提交的第61/387209号美国临时专利申请，以及2011年7月18日提交的第61/509209号美国临时专利申请的权益，现将两者全文纳入本文作为参考就如同已经在下文中完全阐述了一样。背景1、领域本专利技术的各种实施例涉及第二级互连结构，其中互联结构的功能可被改变以达到预期的细节距和低应力性能，同时还涉及该互连结构的制造和使用方法。2、对相关技术的描述互联方便了在电子系统中的各种电子元件之间的电连通。一“第一级”互连，例如，方便了集成电路（“IC”）和封装引线框架之间的电连通。而一“第二级”互连，例如，方便了封装和印刷电路板（“PCB”）之间的电连通。随着半导体行业从二维集成电路向三维集成电路的迁移，需要新的可实现更高的电气性能的并且可成功地集成异构的IC的第二级互连结构。具体来说，渴望的是具有成本效益的，热-机械性可靠的新的封装技术，以及从大的基体、低热膨胀系数（TCE）封装至细节距的PCB的可提供顺从性和可再用的第二级互连的新的封装技术。当前使用的有几种第二级互连结构，例如包括：栅格阵列（LGA）封装，其被本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.28 US 61/387,120;2011.07.19 US 61/509,2091.介于两个电子元件之间的互连结构，其包括：第一焊盘；与该第一焊盘相对的第二焊盘；设置于第一焊盘和第二焊盘之间的多个支撑柱；以及具有顶表面和底表面的焊料突起，其中，所述第二焊盘设置于焊料突起的顶表面上；其中：所述电子元件包括低热膨胀系数封装和印刷电路板。2.根据权利要求1的互连结构，其还包括设置于多个支撑柱之间的聚合物复合材料。3.根据权利要求2的互连结构，其中，所述聚合物复合材料包括低模量的聚合物。4.根据权利要求1的互连结构，其中，所述至少一个支撑柱包括铜包覆的聚合物。5.根据权利要求1的互连结构，其中，所述第二焊盘具有足以防止所述焊料突起的毛细作用的尺寸。6.根据权利要求1的互连结构，其中，所述第一焊盘和第二焊盘由铜制成。7.根据权利要求1的互连结构，其中，所述第一焊盘和第二焊盘为约15微米厚。8.根据权利要求1的互连结构，其中，所述多个支撑柱的每一个由铜制成。9.根据权利要求1的互连结构，其中，所述多个支撑柱的每一个直径为约5至15微米。10.根据权利要求1的互连结构，其中，所述多个支撑柱的每一个的长度约10至50微米。11.根据权利要求1的互连结构，其中，所述多个支撑柱的每一个具有的直径与长度的比值为从约1:2至约1:10。12.根据权利要求1的互连结构，其中，所述焊料突起是锡，银，铜，铅，或它们的组合。13.根据权利要求1的互连结构，其中，基本上所有的由互连结构所产生的塑性应变均被多个支撑柱吸收。14.互连的电子设备的系统，该系统包括：第一电子元件；第二电子元件；以及介于第一和第二电子元件之间的互连结构，其中，所述互连结构包括：临...

【专利技术属性】
技术研发人员：普卢格萨·M·拉杰，尼蒂什·孔巴特，文奇·辛德曼，饶·R·图马拉，秦娴，
申请(专利权)人：乔治亚技术研究公司，
类型：
国别省市：