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本发明的各种实施例提供了一种应力消除、第二级互连结构，其成本低并可包容低TCE封装和印刷电路板之间的TCE失配。互连结构的各种实施例的是可再用的，并且还可以扩展到从约1毫米（mm）至约150微米（μm）的节距。该互连结构包括至少一个第一焊盘...
该专利属于乔治亚技术研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过乔治亚技术研究公司授权不得商用。

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