电子器件的连接结构制造技术

在用于电子器件的连接结构中的端子包括：设置在端子的一个部分处的第一接触部、设置在端子的另一个端部处的第二接触部，和设置在第一接触部和第二接触部之间的第三接触部。第一接触部具有被配置为与第一电子器件的触点形成弹性接触的主接触件。第二接触部被配置为与电线形成挤压接触。第三接触部具有被配置为分别与第二电子器件的一对触点形成挤压接触的一对辅助接触件。在第三接触部中，以可分离方式形成将该一对辅助接触件彼此连接的连接部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子器件的连接结构，该电子器件能够连接在触点之间具有不同间距的电子器件。
技术介绍
专利文献I公开了一种确实地电连接电子器件以获得高可靠性的电子器件的连接结构。如在附图说明图17中所示，在该电子器件的连接结构中，一对汇流排501和503装接到壳体，并且作为光源的半导体发光元件(LED)505也装接到该壳体。以平板形状形成并且被一分为二的该汇流排501和503包括:电线连接部507、齐纳二极管连接部509、电阻器连接部511以及LED连接部513。在电阻器连接部511中，在一分为二的汇流排501和503中分别设置有挤压接触刃515和515。在齐纳二极管连接部509中，在一个汇流排501中设置单一挤压接触刃517，并且在另一个汇流排503中设置单一挤压接触刃519。在齐纳二极管521中，分别地，一个引线部523电连接到该一个汇流排501并且另一个引线部525电连接到该另一个汇流排503，以便齐纳二极管521在电阻器527的下游侧中与该一对汇流排501和503并联连接。因此，齐纳二极管起到如下作用:避免LED由于因在前向电动势供应到二极管的方向上的静电而施加到电路的突然大电压而受到损坏，以及用于防止在反电动势供应到二极管的方向上供应电流并且类似地避免LED受损坏。引用列表[专利文献][专利文献1] JP-A-2007-14976
技术实现思路
技术问题然而，在相关的电子器件的连接结构中，两种汇流排501和503是有必要的，其中形成不同尺寸的连接部以便满足电子器件的样式和尺寸。这里，连接部相当于包括挤压接触刃515、515、挤压接触刃517和挤压接触刃519。此外，出现以下问题:仅仅能够安装用于具有引线部的通孔的电子器件诸如齐纳二极管521和电阻器527，而不能够连接近来需求日益迫切并且廉价的、将在表面上安装的电子器件。除此之外，为了使得连接结构能够满足特定电子器件例如电阻器的有无，两种端子是必要的。即，当安装有电阻器时需要的端子和当未安装有电阻器时需要的端子是必要的。因此，本专利技术的一个有利的方面在于提供一种用于电子器件的连接结构，该连接结构能够通过使用一种端子而连接在触点之间具有不同间距的、将在表面上安装的电子器件，并且能够使用一种端子而不考虑电子器件的存在与否。解决问题的方案根据本专利技术的一个优点，提供一种用于电子器件的连接结构，该连接结构包括:端子，该端子包括:第一接触部，该第一接触部设置在所述端子的一个端部处并且具有主接触件，该主接触件被配置为与第一电子器件的触点形成弹性接触；第二接触部，该第二接触部设置在所述端子的另一个端部处，并且被配置为与电线形成挤压接触；和第三接触部，该第三接触部被设置在所述第一接触部和所述第二接触部之间，该第三接触部具有一对辅助接触件并且形成有连接部分；所述一对辅助接触件被配置为分别与第二电子器件的一对触点形成挤压接触，所述连接部分以可分离方式将所述一对辅助接触件相互连接。该连接结构可以包括一对端子，并且可以被如此配置，使得端子之一被连接到阳极，端子之另一个被连接到阴极，并且连接部分被分离，由此使所述一对辅助接触件通过所述第二电子器件相互串联连接。该连接结构可以被如此配置，使得在端子被插入到壳体中的状态下，所述连接部分被置放在在所述端子的、面向与该端子的插入方向相反的方向的表面上。该连接结构可以被如·此配置，使得所述第二电子器件的所述一对触点被设置在所述第二电子器件的同一表面上。本专利技术的有利效果根据本专利技术的用于电子器件的连接结构，对于在触点之间具有不同间距的、将在表面上安装的电子器件只需一种端子并且与电子器件的存在与否无关。附图简要说明图1是在根据本专利技术的一个实施例的电子器件的连接结构中使用的两个端子的透视图；图2是容纳图1所示的端子的壳体的透视图；图3是图1所示的端子的透视图；图4A是图3所示的端子的平面视图；图4B是从图4A中的线A-A看到的端子的截面图；图4C是从图4A中的线B-B看到的端子的截面图；图5A是在图1所示的端子中使用的半导体发光元件的透视图；图5B是在图1所示的端子中使用的齐纳二极管的透视图；图6是在图1所示的连接结构中的电路图；图7A是具有分离的连接部的端子的透视图；图7B是其中图7A的上部和下部被颠倒的透视图；图8是端子的改进视图；图9是端子的装接过程图；图10是连接部的切割过程图；图11是电子器件的装接过程图；图12是电阻器的装接过程图；图13是壳体的装接过程图；图14是电线保持器的装接过程图；图15是LED单元的透视图16A是LED单元的平面视图；图16B是从图16A中的线C-C看到的LED单元的截面图；图16C是从图16A中的线D-D看到的LED单元的截面图；图17是电子器件的相关连接结构的透视图。附图标记列表11 电子器件13 端子·17 一端19 第一挤压接触部21 另一端23 第二挤压接触部25 第三挤压接触部27 接触部29 主接触弹簧件31 半导体发光元件(电子器件)33 齐纳二极管(电子器件)35 电线39 电阻器(其它电子器件)45 辅助接触弹簧件49 连接部分59 阳极61 阴极65 端子容纳腔73 在插入方向上的前表面具体实施例方式将在下面通过参考附图描述本专利技术的一个实施例。图1是在根据本专利技术的电子器件的连接结构中使用的两个端子的透视图。图2是容纳图1所示的端子的壳体的透视图。根据本实施例的用于电子器件11的连接结构具有作为该结构的主要部件的、图1所示的同一样式的两个端子13。该两个端子13被容纳在图2所示的壳体15中并且被使用。该两个端子13中的每一个包括:在一端17中的第一挤压接触部19 ;在另一端21中的第二挤压接触部23 ;以及在第一挤压接触部19和第二挤压接触部23之间的中间部分中的第三挤压接触部25。该两个端子13彼此隔开并且平行地布置。在第一挤压接触部19中，布置至少一对主接触弹簧件29并且该一对主接触弹簧件29彼此相对，该一对主接触弹簧件29能够分别与两个电子器件11的成对的接触部27形成弹性接触。在本实施例中，在一个端子13中，设置一对主接触弹簧件29。在该两个端子之间，该一对相邻的主接触弹簧件29连接到作为电子器件11中的第一个的半导体发光元件31的一对接触部。此外，位于该两个端子之间的另一对主接触弹簧件29连接到作为电子器件11中的第二个的齐纳二极管33的一对接触部。图3是图1所示的该一个端子13的透视图。在端子装接到壳体15的状态下，端子13的一部分突出到壳体15的外部。在本实施例中，端子13的一部分从壳体15向其突出的一侧称作“后侧”，并且与此相反的一侧称作“前侧”。端子13的后端形成上述的第二挤压接触部23。在第二挤压接触部23中，设置有切割并且撕裂覆层电线35的覆层以与导体进行电接触的挤压接触刃37。在挤压接触刃37的前部中，设置了第三挤压接触部25。即，在第一挤压接触部19和第二挤压接触部23之间的中间部分中，设置了第三挤压接触部25。第三挤压接触部25能够与例如图1所示电阻器39的其它电子器件11进行挤压接触。在第三挤压接触部25中，从挤压接触刃37向如连接有后部邻罪件41、后部弹性腿43、辅助接触弹黃件45和如部邻靠件47。作为端子13的一端17 (前·端)的第一挤压接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.11.18 JP 2010-2582301.一种用于电子器件的连接结构，该连接结构包括: 端子，该端子包括: 第一接触部，该第一接触部设置在所述端子的一个端部处并且具有主接触件，该主接触件被配置为与第一电子器件的触点形成弹性接触； 第二接触部，该第二接触部设置在所述端子的另一个端部处，并且被配置为与电线形成挤压接触；和 第三接触部，该第三接触部被设置在所述第一接触部和所述第二接触部之间，该第三接触部具有一对辅助接触件并且 形成有连接部分；所述一对辅助接触件被配置为分别与第二电子器件的一对...

【专利技术属性】
技术研发人员：望月信二，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：
国别省市：